Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/04/2017
RPI 2413
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Dado oficial do INPI
ESTRUTURA DE MONTAGEM PARA COMPONENTE ELETRÔNICO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2011069445
Dados do pedido
Número
112013004863Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/08/2011
Publicação
07/06/2016
PCT
JP2011069445 Andamento no INPI
- Depósito29/08/11
- Publicação07/06/16
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/08/2011, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/04/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
K. C. (pessoa física)
JP
Inventores
R. A. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2010-191884 · 30/08/2010
Resumo técnico
ESTRUTURA DE MONTAGEM PARA COMPONENTE ELETRÔNICO. Um fio (16) de um componente eletrônico (10) é conectado a um calço (24) de um substrato (20), e uma camada de solda (30) é provida de forma correspondente em um espaço (G) definido entre uma superfície exposta (14a) de um membro de suporte (14), o qual é um condutor, regulado para um potencial de aterramento sem corrente, do componente eletrônico e uma superfície superior (22a) de uma camada de aterramento (22) do substrato. O volume da camada de solda (30) é regulado para ser igual a ou menor do que um volume do espaço (G).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
21/06/2016
RPI 2372
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/06/2016
RPI 2370
Alteração de dados cadastrais
#1.1
31/12/2013
RPI 2243
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