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Dado oficial do INPI

MATERIAL DE SOLDA

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · JP2018012113

Dados do pedido

Número

112019020826

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

26/03/2018

Publicação

12/05/2020

PCT

JP2018012113

Andamento no INPI

  1. Depósito26/03/18
  2. Publicação12/05/20
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 01/11/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

HITACHI ASTEMO, LTD.

JP

K. C. (pessoa física)

JP

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Inventores

A. T. (pessoa física)

JP

K. O. (pessoa física)

JP

M. I. (pessoa física)

JP

Y. H. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2017-076417 · 07/04/2017

Resumo técnico

A presente invenção refere-se a um material de solda incluindo 2,5 a 3,3% em peso de Ag, 0,3 a 0,5% em peso de Cu, 5,5 a 6,4% em peso de In, e 0,5 a 1,4% em peso de Sb, o restante sendo impurezas inevitáveis e Sn. Especificamente, o material de solda é uma solda livre de Pb não incluindo Pb.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

01/11/2022

RPI 2704

Parecer de pré-exame

#6.23

19/07/2022

RPI 2689

Transferência deferida

#25.1

19/04/2022

RPI 2676

Adição na publicação

#15.35

19/10/2021

RPI 2650

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/05/2020

RPI 2575

Alteração de dados cadastrais

#1.1

15/10/2019

RPI 2545

Monitoramento de patentes

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