Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
01/11/2022
RPI 2704
Dados do pedido
Número
112019020826Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2018012113 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/11/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
HITACHI ASTEMO, LTD.
JP
K. C. (pessoa física)
JP
Inventores
A. T. (pessoa física)
JP
K. O. (pessoa física)
JP
M. I. (pessoa física)
JP
Y. H. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2017-076417 · 07/04/2017
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a um material de solda incluindo 2,5 a 3,3% em peso de Ag, 0,3 a 0,5% em peso de Cu, 5,5 a 6,4% em peso de In, e 0,5 a 1,4% em peso de Sb, o restante sendo impurezas inevitáveis e Sn. Especificamente, o material de solda é uma solda livre de Pb não incluindo Pb.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
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