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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM SUPORTE DE ENGENHARIA DE TECIDOS, PROCESSO PARA FABRICAÇÃO POR PROCESSAMENTO DE LUZ DIGITAL CONTÍNUA DE UM IMPLANTE, PROCESSO PARA FABRICAÇÃO ADITIVA DE UM IMPLANTE REABSORVÍVEL E IMPLANTE

ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2011048620

Dados do pedido

Número

112013003863

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/08/2011

Publicação

05/07/2016

PCT

US2011048620

Andamento no INPI

  1. Depósito22/08/11
  2. Publicação05/07/16
  3. Exame
  4. Deferimento24/04/18
  5. Concessão10/07/18
  6. Extinto04/11/25

Patente concedida em 10/07/2018 e depois extinta em 04/11/2025. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/11/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. U. (pessoa física)

US

Envisiontec, Inc.

US

R. U. (pessoa física)

US

U. M. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. S. (pessoa física)

US

A. M. (pessoa física)

US

H. D. (pessoa física)

US

J. F. (pessoa física)

US

J. W. (pessoa física)

US

K. K. (pessoa física)

US

M. W. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

61/375,353 · 20/08/2010

US

61/491,194 · 29/05/2011

Resumo técnico

FABRICAÇÃO ADITIVA DE PROCESSAMENTO DE LUZ DIGITAL CONTÍNUA DE IMPLANTES. A presente invenção se refere à faricação aditiva de um implante reabsorvível a ser implantado em um paciente que inclui proporcionar uma resina que inclui um material polimerizável por luz líquida que é reabsorvível após a polimerização e um inciciador. O processo inclui adicionalmente acionar um aparelho de fabricação aditiva para expor uma quantidade resina à luz para curar pelo menos parcialmente a quantidade exposta de resina para formar uma camada do implante reabsorvível e acionar o aparelho de fabricação aditiva para expor emnos alguma quantidade adicional de resina à luz para curar pelo menos parcialmente a quantidade exposta adicional de resina para reformar uma camada adicional do implante reabsorvível e curar em excesso pelo menos parcialmente as camadas previamente curadas para causar pelo menos alguma ligação de camada intermediária entre as camadas previamente curadas e a camada adicional.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2844 de 08-07-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/11/2025

RPI 2861

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 14ª anuidade.

08/07/2025

RPI 2844

Concessão da patente

#16.1

10/07/2018

RPI 2479

Deferimento

#9.1

24/04/2018

RPI 2468

6.9

Anulada a publicação do código 6.6.1 na RPI 2465 de 03/04/2018 por ter sido indevida

17/04/2018

RPI 2467

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/04/2018

RPI 2465

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

05/07/2016

RPI 2374

Alteração de dados cadastrais

#1.1

31/12/2013

RPI 2243

Monitoramento de patentes

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