Transferência deferida
#25.1
15/10/2019
RPI 2545
Dados do pedido
Número
112013000039Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2011060771 Patente concedida em 25/06/2019 e em vigor até 28/06/2031. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:28/06/2031
Última movimentação publicada pelo INPI: 15/10/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
NESTEC S.A.
CH
SOCIÉTÉ DES PRODUITS NESTLÉ S.A.
CH
Inventores
A. A. (pessoa física)
FR
H. P. (pessoa física)
GB
J. L. (pessoa física)
GB
R. A. (pessoa física)
GB
S. C. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
10168242.5 · 02/07/2010
Resumo técnico
MÉTODO E APARELHO PARA FAZER UM WAFER DE BAIXA DENSIDADE. A presente invenção refere-se á produção de wafers e mais particularmente ao uso de um sistema de aeração de massa mole para obter wafers com uma densidade efetiva de no máximo 0,16 g/cm³, e com resistência suficiente para ser capaz de removê-los das placas de cozimento de wafer.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.1
15/10/2019
RPI 2545
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 28/06/2011, observadas as condições legais
25/06/2019
RPI 2529
#9.1
16/04/2019
RPI 2519
#6.1
09/10/2018
RPI 2492
#6.1
02/05/2018
RPI 2469
#6.6
03/10/2017
RPI 2439
#1.3
10/05/2016
RPI 2366
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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