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Dado oficial do INPI

MÉTODO E APARELHO PARA PRODUÇÃO DE UM WAFER

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · EP2011060771

Dados do pedido

Número

112013000039

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/06/2011

Publicação

10/05/2016

PCT

EP2011060771

Andamento no INPI

  1. Depósito28/06/11
  2. Publicação10/05/16
  3. Exame
  4. Deferimento16/04/19
  5. Concessão25/06/19
  6. Em vigor28/06/31

Patente concedida em 25/06/2019 e em vigor até 28/06/2031. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/06/2031

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/10/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

NESTEC S.A.

CH

SOCIÉTÉ DES PRODUITS NESTLÉ S.A.

CH

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. A. (pessoa física)

FR

H. P. (pessoa física)

GB

J. L. (pessoa física)

GB

R. A. (pessoa física)

GB

S. C. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

EP

10168242.5 · 02/07/2010

Resumo técnico

MÉTODO E APARELHO PARA FAZER UM WAFER DE BAIXA DENSIDADE. A presente invenção refere-se á produção de wafers e mais particularmente ao uso de um sistema de aeração de massa mole para obter wafers com uma densidade efetiva de no máximo 0,16 g/cm³, e com resistência suficiente para ser capaz de removê-los das placas de cozimento de wafer.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Transferência deferida

#25.1

15/10/2019

RPI 2545

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 28/06/2011, observadas as condições legais

25/06/2019

RPI 2529

Deferimento

#9.1

16/04/2019

RPI 2519

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

09/10/2018

RPI 2492

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

02/05/2018

RPI 2469

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

03/10/2017

RPI 2439

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/05/2016

RPI 2366

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/01/2014

RPI 2244

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