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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA SOLDAGEM DE UM COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÍCIE E COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÍCIE

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · JP2010073849

Dados do pedido

Número

112012015939

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/12/2010

Publicação

11/07/2017

PCT

JP2010073849

Andamento no INPI

  1. Depósito22/12/10
  2. Publicação11/07/17
  3. Exame
  4. Deferimento10/10/23
  5. Concessão28/11/23
  6. Em vigor22/12/30

Patente concedida em 28/11/2023 e em vigor até 22/12/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:22/12/2030

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Última movimentação publicada pelo INPI: 28/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

JP

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Inventores

M. T. (pessoa física)

JP

M. U. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2009-298932 · 28/12/2009

Resumo técnico

MÃTODO PARA SOLDAGEM DE UM COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÃCIE E COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÃCIE.A fusão do material de solda de fixação de molde é impedida mesmo ao soldar um componente para montagem em superfície formado pelo seu uso do material de solda de fixação de molde em uma placa de circuito impresso usando um material de solda para montagem. O componente para montagem em superfície formado usando-se o material de solda baseado em Sn-Sb com um alto ponto de fusão como o material de solda de fixação de molde (30) para base moldada, o material de solda baseado em Sn-Sb que contém uma quantidade de Cu em uma quantidade não maior que a quantidade pré-determinada do constituinte Cu, sendo que o constituinte principal do material de solta baseado em Sn-Sb é o Sn, é soldado em uma porção terminal de uma placa de circuito usando o material de solda baseado em Sn-Ag-Cu-Bi como material de solda para montagem (70) com o material de solda aplicada na porção terminal. Como a temperatura sólida do material de solda de fixação de molde (30) é de 243ºC e a temperatura líquida do material de solda para montagem (70) é de cerca de 215ºC a 220ºC, a fusão do material de solda de fixação de molde (30) e impedida mesmo na temperatura de aquecimento de (igual ou menor a 240ºC) de um forno de refluxo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/12/2010, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão.

28/11/2023

RPI 2760

100

Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]

10/10/2023

RPI 2753

Petição de recurso

#12.2

25/08/2020

RPI 2590

Indeferimento

#9.2

09/06/2020

RPI 2579

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

01/10/2019

RPI 2543

6.20

21/05/2019

RPI 2524

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

08/01/2019

RPI 2505

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Referente à RPI 2427 de 11/07/2017, quanto ao item (54).

17/07/2018

RPI 2480

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/07/2017

RPI 2427

Exigências diversas

#1.5

Em aditamento à exigência publicada na RPI 2418em 09/05/2017, solicita-se que a exigência seja respondida corretamente, num prazo de 60 dias, e que seja efetuado o pagamento das GRUs de código 207, específico para esse tipo de serviço, correspondentes às duas exigências formuladas.

06/06/2017

RPI 2422

Exigências diversas

#1.5

Apresente novas folhas do relatório descritivo e do Resumo com Título conforme determina oart. 22 da Instrução Normativa PR 31/2013.

09/05/2017

RPI 2418

Alteração de dados cadastrais

#1.1

06/11/2012

RPI 2183

Monitoramento de patentes

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