Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/12/2010, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão.
28/11/2023
RPI 2760
Dados do pedido
Número
112012015939Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2010073849 Patente concedida em 28/11/2023 e em vigor até 22/12/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:22/12/2030
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
M. T. (pessoa física)
JP
M. U. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2009-298932 · 28/12/2009
Resumo técnico
MÃTODO PARA SOLDAGEM DE UM COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÃCIE E COMPONENTE PARA MONTAGEM EM SUPERFÃCIE.A fusão do material de solda de fixação de molde é impedida mesmo ao soldar um componente para montagem em superfÃcie formado pelo seu uso do material de solda de fixação de molde em uma placa de circuito impresso usando um material de solda para montagem. O componente para montagem em superfÃcie formado usando-se o material de solda baseado em Sn-Sb com um alto ponto de fusão como o material de solda de fixação de molde (30) para base moldada, o material de solda baseado em Sn-Sb que contém uma quantidade de Cu em uma quantidade não maior que a quantidade pré-determinada do constituinte Cu, sendo que o constituinte principal do material de solta baseado em Sn-Sb é o Sn, é soldado em uma porção terminal de uma placa de circuito usando o material de solda baseado em Sn-Ag-Cu-Bi como material de solda para montagem (70) com o material de solda aplicada na porção terminal. Como a temperatura sólida do material de solda de fixação de molde (30) é de 243ºC e a temperatura lÃquida do material de solda para montagem (70) é de cerca de 215ºC a 220ºC, a fusão do material de solda de fixação de molde (30) e impedida mesmo na temperatura de aquecimento de (igual ou menor a 240ºC) de um forno de refluxo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/12/2010, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão.
28/11/2023
RPI 2760
Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]
10/10/2023
RPI 2753
#12.2
25/08/2020
RPI 2590
#9.2
09/06/2020
RPI 2579
#7.1
01/10/2019
RPI 2543
21/05/2019
RPI 2524
#6.6.1
08/01/2019
RPI 2505
#1.3.1
Referente à RPI 2427 de 11/07/2017, quanto ao item (54).
17/07/2018
RPI 2480
#1.3
11/07/2017
RPI 2427
#1.5
Em aditamento à exigência publicada na RPI 2418em 09/05/2017, solicita-se que a exigência seja respondida corretamente, num prazo de 60 dias, e que seja efetuado o pagamento das GRUs de código 207, específico para esse tipo de serviço, correspondentes às duas exigências formuladas.
06/06/2017
RPI 2422
#1.5
Apresente novas folhas do relatório descritivo e do Resumo com Título conforme determina oart. 22 da Instrução Normativa PR 31/2013.
09/05/2017
RPI 2418
#1.1
06/11/2012
RPI 2183
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