Publicação do pedido de patente
#3.1
02/12/2025
RPI 2865
Dados do pedido
Número
102024017582Tipo
Depósito
Publicação
Depositantes
JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD.
CN
XCMG FOUNDATION CONSTRUCTION MACHINERY CO., LTD.
CN
Inventores
C. T. (pessoa física)
CN
M. G. (pessoa física)
CN
W. C. (pessoa física)
CN
Z. H. (pessoa física)
CN
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO E APARELHO DE PREVISÃO PARA PARÂMETROS DE PROCESSO DE SOLDAGEM, E, SUPORTE DE ARMAZENAMENTO LEGÍVEL EM COMPUTADORA presente revelação refere-se a um método e aparelho de previsão para parâmetros de processo de soldagem, um suporte e um produto de programa. O método compreende: estabelecer um modelo de previsão de tamanho de soldagem, em que o modelo de previsão de tamanho de soldagem indica uma relação entre parâmetros de processo de soldagem e um tamanho de soldagem e os parâmetros de processo de soldagem compreendem pelo menos uma de uma corrente de soldagem, uma tensão de soldagem e uma velocidade de alimentação de arame; adquirir um valor visado do tamanho de soldagem; e determinar valores visados dos parâmetros de processo de soldagem com base no valor visado do tamanho de soldagem e no modelo de previsão de tamanho de soldagem estabelecido.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
02/12/2025
RPI 2865
#2.1
24/12/2024
RPI 2816
#2.10
Número de Protocolo '870240073193' em 27/08/2024 13:22 (WB)
10/09/2024
RPI 2801
Do mesmo titular
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.