TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO E APARELHO DE PREVISÃO PARA PARÂMETROS DE PROCESSO DE SOLDAGEM, E, SUPORTE DE ARMAZENAMENTO LEGÍVEL EM COMPUTADOR

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102024017582

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/08/2024

Publicação

02/12/2025

Depositantes e inventores

Depositantes

JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD.

CN

XCMG FOUNDATION CONSTRUCTION MACHINERY CO., LTD.

CN

Inventores

C. T. (pessoa física)

CN

M. G. (pessoa física)

CN

W. C. (pessoa física)

CN

Z. H. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Resumo técnico

MÉTODO E APARELHO DE PREVISÃO PARA PARÂMETROS DE PROCESSO DE SOLDAGEM, E, SUPORTE DE ARMAZENAMENTO LEGÍVEL EM COMPUTADORA presente revelação refere-se a um método e aparelho de previsão para parâmetros de processo de soldagem, um suporte e um produto de programa. O método compreende: estabelecer um modelo de previsão de tamanho de soldagem, em que o modelo de previsão de tamanho de soldagem indica uma relação entre parâmetros de processo de soldagem e um tamanho de soldagem e os parâmetros de processo de soldagem compreendem pelo menos uma de uma corrente de soldagem, uma tensão de soldagem e uma velocidade de alimentação de arame; adquirir um valor visado do tamanho de soldagem; e determinar valores visados dos parâmetros de processo de soldagem com base no valor visado do tamanho de soldagem e no modelo de previsão de tamanho de soldagem estabelecido.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/12/2025

RPI 2865

Pedido de patente depositado

#2.1

24/12/2024

RPI 2816

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240073193' em 27/08/2024 13:22 (WB)

10/09/2024

RPI 2801

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.