Patente de Invenção MÉTODO E APARELHO DE PREVISÃO PARA PARÂMETROS DE PROCESSO DE SOLDAGEM, E, SUPORTE DE ARMAZENAMENTO LEGÍVEL EM COMPUTADOR de JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD. — IPC B23K 11/25. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
MÉTODO E APARELHO DE PREVISÃO PARA PARÂMETROS DE PROCESSO DE SOLDAGEM, E, SUPORTE DE ARMAZENAMENTO LEGÍVEL EM COMPUTADORA presente revelação refere-se a um método e aparelho de previsão para parâmetros de processo de soldagem, um suporte e um produto de programa. O método compreende: estabelecer um modelo de previsão de tamanho de soldagem, em que o modelo de previsão de tamanho de soldagem indica uma relação entre parâmetros de processo de soldagem e um tamanho de soldagem e os parâmetros de processo de soldagem compreendem pelo menos uma de uma corrente de soldagem, uma tensão de soldagem e uma velocidade de alimentação de arame; adquirir um valor visado do tamanho de soldagem; e determinar valores visados dos parâmetros de processo de soldagem com base no valor visado do tamanho de soldagem e no modelo de previsão de tamanho de soldagem estabelecido.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/12/2025
RPI 2865
Pedido de patente depositado
#2.1
24/12/2024
RPI 2816
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870240073193' em 27/08/2024 13:22 (WB)
