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Official data from INPI

MÉTODO DE SOLDAGEM A ARCO BLINDADO A GÁS DE DUPLA FACE, E, MEMBRO ESTRUTURAL

PublicadaInvention Patent

Application data

Number

102024019684

Type

Invention Patent

Filing

09/24/2024

Publication

01/06/2026

Applicants and inventors

Applicants

JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD.

CN

XCMG FOUNDATION CONSTRUCTION MACHINERY CO., LTD.

CN

Inventors

L. J. (pessoa física)

CN

L. Z. (pessoa física)

CN

M. G. (pessoa física)

CN

W. C. (pessoa física)

CN

Technical data

IPC Classification

Abstract

MÉTODO DE SOLDAGEM A ARCO BLINDADO A GÁS DE DUPLA FACE, E, MEMBRO ESTRUTURAL. O pedido provê um método de soldagem a arco blindado a gás de dupla face e um membro estrutural. O método compreende as etapas de processamento de ranhura em placa, limpeza pré-solda, emparelhamento de ponto de emenda na placa, preaquecimento e soldagem que são realizadas em sequência. No processamento de ranhura em placa, a ranhura de uma placa é processada em uma ranhura em X, a ranhura em X tendo um ângulo de ranhura frontal de Alfa1, e um ângulo de ranhura posterior de Alfa2. Quando t-C < 2L, cada um dos ângulos de ranhura Alfa1 e Alfa2 é independentemente selecionado dentre qualquer ângulo de 30-45º, e quando t-C = 2L, cada um dos ângulos de ranhura Alfa1 e Alfa2 independentemente satisfaz a fórmula Alfai (maior ou igual a) 2*arctan(0,5*(D-G)/L); em que t é a espessura da placa de soldagem, C é o tamanho da face de raiz, L é o comprimento de extensão seca do arame de soldagem, D é o diâmetro externo do bocal da pistola de soldagem, G é a folga de raiz projetada sobre o emparelhamento de ponto de emenda na placa, todos os quais estão na unidade de mm. Utilizando o método acima, pode-se soldar através da junta de topo e, ao mesmo tempo, o lado posterior pode ficar isento de tratamento de limpeza de raiz, a probabilidade de deformação de soldagem é reduzida, a eficiência de produção e a qualidade da soldagem são ambas melhoradas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/06/2026

RPI 2870

Pedido de patente depositado

#2.1

02/11/2025

RPI 2823

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240081610' em 24/09/2024 17:11 (WB)

10/08/2024

RPI 2805

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