Publicação do pedido de patente
#3.1
05/08/2025
RPI 2848
Dados do pedido
Número
102024001597Tipo
Depósito
Publicação
O exame técnico ainda não foi requerido. Sem esse requerimento até 25/01/2027, o pedido é arquivado em definitivo (art. 33 da LPI).
Prazo para requerer o exame:25/01/2027(faltam 153 dias)
Última movimentação publicada pelo INPI: 05/08/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
MODULAR DATA CENTERS INDUSTRIA, COMÉRCIO E SERVIÇOS LTDA
SP, BR
Inventores
A. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
SISTEMA MODULAR DE CENTRO DE DADOS, E MÉTODO DE MONTAGEM E TRANSPORTE DO SISTEMA. A presente inovação contempla o campo de invenção da área de centro de dados modulares, mais especificamente na área estrutural para os centros de dados, tais como salas de dados, salas de refrigeração, salas elétricas, salas elétricas redundantes e salas de telecomunicação, a fim de fornecer toda a estrutura necessária para a montagem e o transporte de um centro de dados modular. O presente documento propôs o desenvolvimento de um novo sistema para a montagem e desmontagem do centro de dados em formato modular, com estruturas autotransportáveis, que agilizam o processo de instalação e permitem total disponibilidade de funcionamento do centro de dados em um curto período, o que não é possível no estado da técnica com o uso de estruturas tradicionais de centro de dados construídas em alvenaria. Entre as principais vantagens do sistema modular de centro de dados está na solução de modularidade que permite futuras expansões. O sistema desenvolvido ainda tem por objetivo ser uma solução de baixo custo, quando comparado às construções tradicionais. O sistema proposto resolveu o problema técnico descrito acima, de modo a realizar desde a montagem de um centro de dados até sua operação, em um período menor que oito meses.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
05/08/2025
RPI 2848
#2.1
02/04/2024
RPI 2778
#2.10
Número de Protocolo '870240006978' em 25/01/2024 21:05 (WB)
06/02/2024
RPI 2770
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