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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO de JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD. — IPC B23K 26/282
Patente de Invenção MÉTODO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO de JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD. — IPC B23K 26/282. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102023006860

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/04/2023

Publicação

27/08/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito12/04/23
  2. Publicação27/08/24
  3. Exame
  4. Deferimento16/12/25
  5. Concessão06/01/26
  6. Em vigor12/04/43

Patente concedida em 06/01/2026 e em vigor até 12/04/2043. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:12/04/2043

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

JIANGSU XCMG CONSTRUCTION MACHINERY RESEARCH INSTITUTE LTD.

CN

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

B. H. (pessoa física)

CN

J. W. (pessoa física)

CN

J. Y. (pessoa física)

CN

X. Z. (pessoa física)

CN

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CN

202310104844.X · 13/02/2023

Resumo técnico

MÉTODO E DISPOSITIVO PARA PROCESSAR UMA ÁREA LOCAL EM UM FURO INTERNO DE UM CILINDRO. A presente invenção refere-se a um método e um dispositivo para processar uma área local em um furo interno de um cilindro. O método para processar uma área local em um furo interno de um cilindro compreende as seguintes etapas: adquirir uma posição de uma área alvo no furo interno, em que a área alvo é uma área local do furo interno, e adquirir uma posição de uma área a ser processada de acordo com a posição da área alvo, em que a área a ser processada cobre a área alvo e uma área da área a ser processada é maior que uma área da área alvo; realizar pré-processamento de ablação por laser na área a ser processada; e realizar processamento de cladização por laser de alta velocidade em uma zona circunferencial do furo interno correspondente à área a ser processada para formar uma camada de processamento de cladização por laser de alta velocidade, e brunir a camada de processamento de cladização por laser de alta velocidade. De acordo com o método de processamento da modalidade da presente descrição, o processamento de cladização por laser de alta velocidade é realizado em uma zona circunferencial do furo interno correspondente à área a ser processada, de modo que o processamento de brunimento possa ser realizado diretamente na superfície de cladização da área local sem outros procedimentos de processamento, e a precisão de processamento do pós-processamento é aprimorada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 12/04/2023, observadas as condições legais

06/01/2026

RPI 2870

Deferimento

#9.1

16/12/2025

RPI 2867

Parecer de pré-exame

#6.23

19/08/2025

RPI 2850

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/08/2024

RPI 2799

Pedido de patente depositado

#2.1

16/05/2023

RPI 2732

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230030747' em 12/04/2023 16:56 (WB)

25/04/2023

RPI 2729

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