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Dado oficial do INPI

LIGA DE SOLDA, PRÉ-FORMA, PASTA E JUNÇÃO DE SOLDA

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021014263

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/07/2021

Publicação

01/02/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito20/07/21
  2. Publicação01/02/22
  3. Exame
  4. Deferimento26/07/22
  5. Concessão13/09/22
  6. Em vigor20/07/41

Patente concedida em 13/09/2022 e em vigor até 20/07/2041. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:20/07/2041

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/09/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

JP

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Inventores

S. Y. (pessoa física)

JP

T. S. (pessoa física)

JP

Y. I. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2020-130472 · 31/07/2020

Resumo técnico

LIGA DE SOLDA. A presente invenção refere-se a uma liga de solda que possui uma composição de liga que consiste em, % em massa, Ag: 0 a 4%, Cu: 0,1 a 1,0%, Ni: 0,01 a 0,3%, Sb: 5,1 a 7,5%, Bi: 0,1 a 4,5%, Co : 0,001 a 0,3%, P: 0,001 a 0,2%, e o equilíbrio sendo Sn.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/07/2021, observadas as condições legais

13/09/2022

RPI 2697

Deferimento

#9.1

26/07/2022

RPI 2690

28.30

Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870220004919, de 19/01/2022, haja vista que atende ao disposto no art. 3º e 4º, da Portaria INPI PR nº 55, de 15/12/2021, publicada na RPI nº 2662, de 11/01/22.

08/02/2022

RPI 2666

28.10.32

Pedido de trâmite prioritário de PPH requerido através da petição nº 870220004919, de 19/01/2022.

01/02/2022

RPI 2665

Publicação antecipada

#3.2

01/02/2022

RPI 2665

Pedido de patente depositado

#2.1

10/08/2021

RPI 2640

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210065810' em 20/07/2021 15:06 (WB)

03/08/2021

RPI 2639

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