Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/05/2021, observadas as condições legais
12/07/2022
RPI 2688
Dados do pedido
Número
102021010133Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 12/07/2022 e em vigor até 25/05/2041. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:25/05/2041
Última movimentação publicada pelo INPI: 12/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
D. S. (pessoa física)
JP
H. S. (pessoa física)
JP
H. O. (pessoa física)
JP
T. H. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2020-100616 · 10/06/2020
Resumo técnico
MÉTODO PARA FORMAR UM SUBSTRATO DE ELETRODO DE SALIÊNCIA. Um método inclui as etapas de: aplicar um primeiro fundente (16) em um eletrodo (14) provido em um substrato (10) e colocar um material de solda (18A, 18B) no eletrodo (14); aquecer o substrato (10) para formar uma saliência de solda (20) no eletrodo (14); deformar a saliência de solda (20) para prover uma superfície plana (20a) ou uma porção ou uma porção rebaixada (20b) na saliência de solda (20); aplicar um segundo fundente (22) à saliência de solda (20); colocar um material de núcleo (24) na saliência de solda (20), o material de núcleo (24) incluindo uma porção de núcleo (24a) e uma camada de solda (24c) que cobre uma superfície da porção de núcleo (24a); e aquecer o substrato (10) para juntar o material de núcleo (24) ao eletrodo (14) pela saliência de solda (20) e a camada de solda (24c).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/05/2021, observadas as condições legais
12/07/2022
RPI 2688
#9.1
03/05/2022
RPI 2678
#7.1
11/01/2022
RPI 2662
#3.2
14/09/2021
RPI 2645
#2.1
31/08/2021
RPI 2643
Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870210053748, de 15/06/2021, haja vista que atende ao disposto nos art. 3º e art. 4º da Resolução INPI PR nº 404, de 21/12/2020, publicada na RPI nº 2608, de 29/12/2020.
13/07/2021
RPI 2636
06/07/2021
RPI 2635
#2.10
Número de Protocolo '870210047273' em 25/05/2021 16:53 (WB)
08/06/2021
RPI 2631
Do mesmo titular
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