(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA FORMAR UM SUBSTRATO DE ELETRODO DE SALIÊNCIA

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021010133

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/05/2021

Publicação

14/09/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito25/05/21
  2. Publicação14/09/21
  3. Exame
  4. Deferimento03/05/22
  5. Concessão12/07/22
  6. Em vigor25/05/41

Patente concedida em 12/07/2022 e em vigor até 25/05/2041. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:25/05/2041

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 12/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

JP

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

D. S. (pessoa física)

JP

H. S. (pessoa física)

JP

H. O. (pessoa física)

JP

T. H. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2020-100616 · 10/06/2020

Resumo técnico

MÉTODO PARA FORMAR UM SUBSTRATO DE ELETRODO DE SALIÊNCIA. Um método inclui as etapas de: aplicar um primeiro fundente (16) em um eletrodo (14) provido em um substrato (10) e colocar um material de solda (18A, 18B) no eletrodo (14); aquecer o substrato (10) para formar uma saliência de solda (20) no eletrodo (14); deformar a saliência de solda (20) para prover uma superfície plana (20a) ou uma porção ou uma porção rebaixada (20b) na saliência de solda (20); aplicar um segundo fundente (22) à saliência de solda (20); colocar um material de núcleo (24) na saliência de solda (20), o material de núcleo (24) incluindo uma porção de núcleo (24a) e uma camada de solda (24c) que cobre uma superfície da porção de núcleo (24a); e aquecer o substrato (10) para juntar o material de núcleo (24) ao eletrodo (14) pela saliência de solda (20) e a camada de solda (24c).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/05/2021, observadas as condições legais

12/07/2022

RPI 2688

Deferimento

#9.1

03/05/2022

RPI 2678

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

11/01/2022

RPI 2662

Publicação antecipada

#3.2

14/09/2021

RPI 2645

Pedido de patente depositado

#2.1

31/08/2021

RPI 2643

28.30

Admitido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870210053748, de 15/06/2021, haja vista que atende ao disposto nos art. 3º e art. 4º da Resolução INPI PR nº 404, de 21/12/2020, publicada na RPI nº 2608, de 29/12/2020.

13/07/2021

RPI 2636

28.10.32

06/07/2021

RPI 2635

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210047273' em 25/05/2021 16:53 (WB)

08/06/2021

RPI 2631

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.