Patente de Invenção LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA de SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. — IPC C22C 13/02. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
Patente concedida em 01/08/2023 e em vigor até 27/03/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:27/03/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 01/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
A presente invenção refere-se a uma liga de solda tem uma composição de liga que consiste, em % de massa, de Ag: de 3,2 a 3,8%, Cu: de 0,6 a 0,8%, Ni: de 0,01 a 0,2%, Sb: de 2 a 5,5%, Bi: de 1,5 para 5,5%, Co: de 0,001 a 0,1% e Ge: de 0,001 a 0,1%, com o saldo Sn. A composição da liga satisfaz a seguinte relação (1): 2.93¿{(Ge/Sn)+(Bi/Ge)}¿(Bi/Sn) (1). No relacionamento (1), cada um de Sn, Ge e Bi representa o teor (% em massa) na composição da liga.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 27/03/2020, observadas as condições legais
01/08/2023
RPI 2743
Deferimento
#9.1
16/05/2023
RPI 2732
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
17/01/2023
RPI 2715
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
13/09/2022
RPI 2697
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870220065057, de 25/07/2022, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria INPI PR nº 55, de 15/12/21, publicada na RPI 2662, de 11/01/22.
23/08/2022
RPI 2694
28.10.32
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo nº 870220065057, de 25/07/2022
16/08/2022
RPI 2693
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/02/2021
RPI 2615
Pedido de patente depositado
#2.1
02/02/2021
RPI 2613
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
08/12/2020
RPI 2605
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
10/11/2020
RPI 2601
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870200040406' em 27/03/2020 15:03 (WB)
