Patente de Invenção CHIP PARA ETIQUETA RFID POR ACOPLAMENTO INDUTIVO de CEITEC - CENTRO NACIONAL DE TECNOLOGIA ELETRÔNICA AVANÇADA S.A. — IPC G06K 19/07. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
CHIP PARA ETIQUETA RFID POR ACOPLAMENTO INDUTIVO. HF/NFC de alta modulação de carga, que utiliza dois tanques de ressonância, um em série e outro em paralelo, permitindo assim, o aumento da intensidade de modulação de carga e, portanto, a intensidade do sinal de entrada de demodulação do lado do leitor. O aumento de intensidade de modulação de carga também pode ser aplicado às tags LF (Low-Frequency), que se comunicam sem contato com um dispositivo de leitura, por acoplamento indutivo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
25/05/2021
RPI 2629
Pedido de patente depositado
#2.1
18/02/2020
RPI 2563
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190118224' em 14/11/2019 16:12 (WB)
