Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 27/08/2019, observadas as condições legais
08/07/2025
RPI 2844
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Dado oficial do INPI
MÉTODO DE MONTAGEM DE CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS E CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102019017782Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/08/2019
Publicação
03/03/2022
Andamento no INPI
- Depósito27/08/19
- Publicação03/03/22
- Exame
- Deferimento03/06/25
- Concessão08/07/25
- Em vigor27/08/39
Patente concedida em 08/07/2025 e em vigor até 27/08/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:27/08/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 08/07/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CEITEC - CENTRO NACIONAL DE TECNOLOGIA ELETRÔNICA AVANÇADA S.A.
RS, BR
Inventores
A. C. (pessoa física)
BR
F. M. (pessoa física)
BR
I. F. (pessoa física)
BR
J. N. (pessoa física)
BR
L. C. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
R. P. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO DE MONTAGEM DE CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS E CHIP COM PADS DE TESTE EXPOSTOS. A presente invenção descreve um chip para tag RFID montado com o processo de flip-chip, além de um método para sua montagem com meios para teste de produção do mesmo, na qual a proposta é promover uma melhoria no fluxo de logística da cadeia de produção do chip a partir da postergação da etapa de teste do circuito integrado, realizando mudanças no pós-processamento de suas lâminas, como a inserção de uma camada protetora aberta na região dos pads de teste.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
03/06/2025
RPI 2839
Parecer de pré-exame
#6.23
31/12/2024
RPI 2817
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/03/2022
RPI 2669
Pedido de patente depositado
#2.1
05/11/2019
RPI 2548
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190083544' em 27/08/2019 10:41 (WB)
03/09/2019
RPI 2539
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