Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2737 de 20/06/2023.
10/10/2023
RPI 2753
Dados do pedido
Número
102019017687Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/10/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
P. J. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
A. J. (pessoa física)
BR
B. C. (pessoa física)
BR
F. N. (pessoa física)
BR
M. B. (pessoa física)
BR
P. J. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
PLACA MODULAR ALVEOLAR PRÉ-MOLDADA PARAFUNDAÇÕES DIRETAS RASAS. Descreve-se placas modulares pré-fabricadas para fundações diretasrasas, destinado à formação de um sistema de transmissão e dissipação decargas acidentais, estáticas e dinâmicas ou qualquer outra proveniente daedificação a qual essas possam ser associadas, através da união de PLACAS(A), ligadas através de CONECTORES (D), formando um sistema estrutural defundação monolítico. As PLACAS (A) possuem ALVÉOLOS (B), cuja finalidadeé promover a redução do peso próprio das mesmas, facilitando assim otransporte destas por caminhões, que por sua vez podem ser utilizados pararealizar a passagem de tubulações, eletrodutos e demais instalações que foremnecessárias. Os NICHOS (C), moldados na matriz da PLACA (A), tem afinalidade de prover o encaixe adequado aos CONECTORES (D) para que sejamfeitas as ligações. Tais placas são totalmente simétricas e se ajustam emqualquer posição face a face, sem necessitar uso de complementos para suamontagem, além dos descritos aqui.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2737 de 20/06/2023.
10/10/2023
RPI 2753
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
20/06/2023
RPI 2737
10/01/2023
RPI 2714
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
13/09/2022
RPI 2697
#3.2
14/01/2020
RPI 2558
#2.1
17/12/2019
RPI 2554
#2.5
26/11/2019
RPI 2551
#2.10
Número de Protocolo '870190082779' em 24/08/2019 19:49 (WB)
03/09/2019
RPI 2539
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