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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM MODULAR

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102019013029

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/06/2019

Publicação

05/01/2021

Andamento no INPI

  1. Depósito24/06/19
  2. Publicação05/01/21
  3. Exame
  4. Deferimento03/09/24
  5. Concessão05/11/24
  6. Em vigor24/06/39

Patente concedida em 05/11/2024 e em vigor até 24/06/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:24/06/2039

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/11/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TERMOTÉCNICA LTDA.

SC, BR

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Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

EMBALAGEM MODULAR.A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento e transporte de aparelhos eletrodomésticos pertencentes ao grupo denominado linha branca, especificamente utilizada para embalar fogões, fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, que compreende módulos que se encaixam entre si, sendo uma base (1), um tampo (2), e duas colunas verticais frontais (3) e duas colunas verticais traseiras (4), que se encaixam na base e no tampo através de encaixes macho-fêmea.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/06/2019, observadas as condições legais

05/11/2024

RPI 2809

Deferimento

#9.1

03/09/2024

RPI 2800

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/01/2021

RPI 2609

Pedido de patente depositado

#2.1

17/09/2019

RPI 2541

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

13/08/2019

RPI 2536

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190057787' em 24/06/2019 09:59 (WB)

09/07/2019

RPI 2531

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