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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM MODULAR

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção EMBALAGEM MODULAR de TERMOTÉCNICA LTDA. — IPC B65D 21/08
Patente de Invenção EMBALAGEM MODULAR de TERMOTÉCNICA LTDA. — IPC B65D 21/08. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102022018507

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/09/2022

Publicação

26/03/2024

Andamento no INPI

  1. Depósito15/09/22
  2. Publicação26/03/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 26/03/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/03/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TERMOTÉCNICA LTDA.

SC, BR

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Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de móveis, a embalagem sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, compreendendo pelo menos um módulo constituído de uma base (1) e um tampo (2) que se encaixam entre si, podendo ser ampliado por mais um módulo através de um calço ajustador lateral (3), proporcionando uma proteção segura para o móvel durante o armazenamento e transporte, sendo de fácil montagem na fábrica e de fácil remoção por parte do usuário final do móvel.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/03/2024

RPI 2777

Pedido de patente depositado

#2.1

18/10/2022

RPI 2702

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870220084476' em 15/09/2022 16:23 (WB)

27/09/2022

RPI 2699

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