Publicação do pedido de patente
#3.1
26/03/2024
RPI 2777
Dados do pedido
Número
102022018507Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 26/03/2024 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 26/03/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TERMOTÉCNICA LTDA.
SC, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de móveis, a embalagem sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, compreendendo pelo menos um módulo constituído de uma base (1) e um tampo (2) que se encaixam entre si, podendo ser ampliado por mais um módulo através de um calço ajustador lateral (3), proporcionando uma proteção segura para o móvel durante o armazenamento e transporte, sendo de fácil montagem na fábrica e de fácil remoção por parte do usuário final do móvel.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
26/03/2024
RPI 2777
#2.1
18/10/2022
RPI 2702
#2.10
Número de Protocolo '870220084476' em 15/09/2022 16:23 (WB)
27/09/2022
RPI 2699
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