Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2020, observadas as condições legais
19/05/2026
RPI 2889
Dados do pedido
Número
102020017218Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 19/05/2026 e em vigor até 24/08/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:24/08/2040
Última movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TERMOTÉCNICA LTDA.
SC, BR
Inventores
A. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de aparelhos eletrodomésticos pertencentes ao grupo denominado linha branca, especificamente utilizada para embalar fornos elétricos e/ou fornos microondas, sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, e compreende uma base (1), um tampo (2), duas cantoneiras frontais (3) e duas cantoneiras traseiras (4), que se encaixam na base e no tampo através de encaixes macho-fêmea.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2020, observadas as condições legais
19/05/2026
RPI 2889
#9.1
05/05/2026
RPI 2887
#6.1
16/12/2025
RPI 2867
#3.1
03/03/2022
RPI 2669
#2.1
10/11/2020
RPI 2601
#2.10
Número de Protocolo '870200105982' em 24/08/2020 12:40 (WB)
01/09/2020
RPI 2591
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