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Dado oficial do INPI

EMBALAGEM MODULAR

ConcedidaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102020017218

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/08/2020

Publicação

03/03/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito24/08/20
  2. Publicação03/03/22
  3. Exame
  4. Deferimento05/05/26
  5. Concessão19/05/26
  6. Em vigor24/08/40

Patente concedida em 19/05/2026 e em vigor até 24/08/2040. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:24/08/2040

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Última movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

TERMOTÉCNICA LTDA.

SC, BR

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Inventores

A. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

EMBALAGEM MODULAR. A presente invenção se refere a uma embalagem modular para o acondicionamento, armazenamento e transporte de aparelhos eletrodomésticos pertencentes ao grupo denominado linha branca, especificamente utilizada para embalar fornos elétricos e/ou fornos microondas, sendo fabricada preferencialmente em EPS, isto é, poliestireno expandido, ou qualquer outro material com características equivalentes, e compreende uma base (1), um tampo (2), duas cantoneiras frontais (3) e duas cantoneiras traseiras (4), que se encaixam na base e no tampo através de encaixes macho-fêmea.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 24/08/2020, observadas as condições legais

19/05/2026

RPI 2889

Deferimento

#9.1

05/05/2026

RPI 2887

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

16/12/2025

RPI 2867

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/03/2022

RPI 2669

Pedido de patente depositado

#2.1

10/11/2020

RPI 2601

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870200105982' em 24/08/2020 12:40 (WB)

01/09/2020

RPI 2591

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