Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/09/2022
RPI 2696
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Dado oficial do INPI
MATERIAL COMPÓSITO COM CAMADA DIFUNDIDA REVESTIDA
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102019004737Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/03/2019
Publicação
06/10/2020
Andamento no INPI
- Depósito11/03/19
- Publicação06/10/20
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/03/2019, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/09/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
FMC TECHNOLOGIES DO BRASIL LTDA
RJ, BR
Inventores
A. C. (pessoa física)
BR
F. A. (pessoa física)
BR
G. B. (pessoa física)
BR
R. B. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
A presente invenção trata de um material compósito que compreende um substrato tratado termoquimicamente, visando o endurecimento superficial do mesmo, e assim sendo, não sofrendo deformações devido as elevadas tensões sofridas pela camada externa, ademais, a presente invenção compreende ainda uma camada de adesão sobreposta ao substrato tratado, posteriormente é adicionado uma camada intermediária e uma camada DLC (Diamond Like Carbon), onde a camada DLC compreende uma estrutura baseada em um filme de carbono amorfo. A presente invenção tem como objetivo ser utilizada em válvulas aplicadas em equipamentos submarinos. O material compósito é tratado termoquimicamente e compreende um substrato tratado (2), uma camada de adesão (3), sobre a qual se dispõe uma camada intermediária (4) que recebe uma camada DLC (5) final. Todas essas camadas, como exemplificadas, estão dispostas na superfície de um substrato (1) de válvula gaveta (6).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
21/06/2022
RPI 2685
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/10/2020
RPI 2596
Pedido de patente depositado
#2.1
27/08/2019
RPI 2538
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
16/07/2019
RPI 2532
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
21/05/2019
RPI 2524
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
02/04/2019
RPI 2517
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190023288' em 11/03/2019 18:09 (WB)
19/03/2019
RPI 2515
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