Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 29/11/2016, observadas as condições legais
31/08/2021
RPI 2643
Voltar para busca
Dado oficial do INPI
LIGA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102016028061Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/11/2016
Publicação
06/06/2017
Andamento no INPI
- Depósito29/11/16
- Publicação06/06/17
- Exame
- Deferimento20/07/21
- Concessão31/08/21
- Em vigor29/11/36
Patente concedida em 31/08/2021 e em vigor até 29/11/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:29/11/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 31/08/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
JP
Inventores
H. N. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2015-233363 · 30/11/2015
Resumo técnico
LIGA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDA. A presente invenção refere-se a uma liga de solda capaz de eliminar a ocorrência de fenômenos de descolamento (liftoff), impedir a deterioração por fadiga térmica e suprimir a geração de pontes de solda e picos de solda em um filete. A liga de solda possui uma composição de liga constituída por, em% em massa: Bi: 0,1 a 0,8%; Ag: 0 a 0,3%; Cu: 0 a 0,7%; P: 0,001 a 0,1%, sendo o restante Sn e uma quantidade total de Ag e Bi situando entre 0,3 e 0,8%.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
20/07/2021
RPI 2637
Exigência preliminar
#6.21
17/03/2020
RPI 2567
28.40
Negado o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870190051313, de31/05/2019, haja vista que não atende ao disposto no inciso V do art. 3º da Resolução INPI/PR nº 235/2019 de 08 de Fevereiro de 2019.
30/07/2019
RPI 2534
28.10.32
23/07/2019
RPI 2533
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/06/2017
RPI 2422
Pedido de patente depositado
#2.1
24/01/2017
RPI 2403
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870160071287 em 29/11/2016 04:44(WB).
27/12/2016
RPI 2399
Relacionados
Do mesmo titular
LIGA, PLUGUE FUSÍVEL E CABEÇA DE ASPERSOR112026019327112026019168112026016045LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA E CIRCUITO112025025992LIGA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA E JUNTA DE SOLDALIGA DE SOLDA, PASTA DE SOLDA, ESFERA DE SOLDA, PRÉ-FORMA DE SOLDA, JUNTA DE SOLDA, CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO, CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU, DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO MONTADO EM VEÍCULO E DISPOSITIVO DE CIRCUITO ELETRÔNICO DE ECU
Da mesma categoria
PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO, COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO E PROCESSOS PARA PREPARAR UMA PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO E PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTOPROCESSO DE FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS DIVISÍVEISPROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FORMAS DE MEDICAMENTOS SÓLIDOS EM MÚLTIPLAS CAMADAS PARA SEREM ADMINISTRADAS VIA ORAL OU RETAL E RESPECTIVAS FORMAS DE MEDICAMENTOSPROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE COMPRIMIDOS LENTICULARES POR MOLDAGEM, E, CILINDRO DE MOLDAGEM TIPO CALANDRAPROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS REVESTIDOSPROCESSO PARA PRODUÇÃO DE GRANULADOMOTO-HELICÓPTEROPI9917883
Monitoramento de patentes
Acompanhe esta patente em tempo real.
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.