Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
30/05/2017
RPI 2421
Dados do pedido
Número
102013030313Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 19/11/2013, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/05/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
M. R. (pessoa física)
AM, BR
Inventores
M. R. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO DE MATERIAL COMPOSITO, PRODUTO TERMOPLÁSTICO REFORÇADO COM PARTíCULAS GRANULARES E O PROCESSO DE OBTENÇÃO. A presente patente de invenção refere-se à composição de material compósito, produto termoplástico reforçado com partículas granulares e o processo de obtenção, utilizando matriz polimérica oriunda de embalagens plásticas descartadas e reforço de partículas granulares como areia, seixo, pó de pedra, brita, entre outros, que preaquecidos à temperatura de fusão dos termoplásticos, ou seja, Politerefialato de Etileno (PET), Polietileno de Alta e Baixa Densidade (PEAD e PEBD), Poliestireno (PS), Cloreto de Polivila (PVC) e o Polipropileno (PP), na forma de blenda binária ou um único termoplástico, são misturados mecanicamente, obtendo-se material moldável para aplicação na fabricação de artefatos para vários fins, principalmente, para construção civil, tais como: tijolo, bloco, meio fio, mourão, poste, guia, lajota, revestimento, ornamento, etc. Trata-se de solução alternativa, que através de processo simplificado e de baixo custo de implantação, propõe destino adequado ao lixo plástico, evitando assim, problemas ambientais, sociais e econômicos, conforme orienta a Politica Nacional de Resíduos Sólidos instituída pela Lei nº 12.305/2010.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
30/05/2017
RPI 2421
#11.1
14/03/2017
RPI 2410
#3.1
20/10/2015
RPI 2337
#2.1
18/03/2014
RPI 2254
#2.10
Número de Protocolo 24130000055 em 19/11/2013 10:00(AM).
18/02/2014
RPI 2250
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