Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao não cumprimento do despacho 8.5 na RPI 1842 de 25/04/2006.
07/16/2013
RPI 2219
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Official data from INPI
TOPO DE ACABAMENTO MODULAR E MÉTODO PARA PREPARAR O MESMO
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI9916723Type
Invention Patent
Filing
10/26/1999
Publication
12/11/2001
Progress at the INPI
- Filing10/26/99
- Publication12/11/01
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/16/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Premark RWP Holdings, INC.
US
Inventors
A. O. (pessoa física)
US
K. G. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/179.448 · 10/27/1998
US
09/248.095 · 02/11/1999
Abstract
"TOPO DE ACABAMENTO MODULAR E MÉTODO PARA PREPARAR O MESMO". Um topo de acabamento modular é descrito aqui. O topo de acabamento modular permite que individuos misturem componentes de topo de acabamento e consigam um efeito estético desejado. o topo de acabamento modular inclui pelo menos um primeiro componente de topo de acabamento que se estende longitudinalmente e um segundo componente de topo de acabamento que se estende longitudinalmente. o primeiro componente do topo de acabamento inclui um primeiro elemento conector e o segundo componente do topo de acabamento inclui um segundo elemento conector, em que o primeiro elemento conector e o segundo elemento conector se casam seletivamente e com segurança para acoplar o primeiro e segundo componente do topo de acabamento juntos quando o primeiro e segundo elementos conectores são apropriadamente juntados.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 3ª , 4ª , 5ª e 6ª anuidades.
04/25/2006
RPI 1842
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/11/2001
RPI 1614
Pedido de patente depositado
#2.1
07/31/2001
RPI 1595
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