Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1922 de 06/11/2007.
12/13/2011
RPI 2136
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Official data from INPI
DISPOSITIVO PARA SOLDAR FITAS DE MATÉRIA SINTÉTICA TERMOPLÁSTICA
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · DE1999001483
Application data
Number
PI9912082Type
Invention Patent
Filing
05/15/1999
Publication
04/23/2002
PCT
DE1999001483 Progress at the INPI
- Filing05/15/99
- Publication04/23/02
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/13/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Cyklop GMBH
DE
Inventors
H. W. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
198 31 665.8 · 07/15/1998
Abstract
"PROCESSO E DISPOSITIVO PARA SOLDAR FITAS DE MATÉRIA SINTÉTICA TERMOPLÁSTICA". Processo e dispositivo para soldar fitas feitas de matéria sintética termoplástica, nos quais a adução do calor necessário à soldadura poder ser regulada na dependência da espessura das fitas a soldar uma com a outra no local de soldadura e só ser interrompida quando a espessura for inferior a um valor nominal predefinido.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 7ª e 8ª anuidade.
11/06/2007
RPI 1922
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/23/2002
RPI 1633
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