Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1861 de 05/09/2006.
12/06/2011
RPI 2135
Application data
Number
PI9907363Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Vigodent S/A Indústria e Comércio
RJ, BR
Inventors
P. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Patente de Invenção para "EMBALAGEM PARA ACONDICIONAMENTO HERMÉTICO DE RESINA COMPOSTA FOTOPOLIMERIZÁVEL E OUTROS PRODUTOS ODONTOLÓGICOS" . Refere-se a presente invenção a uma embalagem (10) para acondicionamento hermético de resina fotopolimerizável e outros produtos odontológicos, compeendendo primeiro corpo superior (24) e um segundo corpo inferior (26) ligados entre si através de uma dobradiça (28), referido primeiro corpo superior (24) sendo um corpo retangular com três vértices arredondados (30) dotado, no sentido longitudinal, em sua extremidade posterior, de uma parte superior da dobradiça (32), e em sua extremidade anterior, na porção superior do sentido transversal, de uma aba projetante (34), uma cavidade retangular (36) com bordas arredondadas (38), dotada em sua porção central de uma cavidade projetante (40), delimitando, em sua porção inferior, uma projeção retangular (42) com bordas arredondadas (44), dotada em sua porção central, de uma cavidade circular (46), referido segundo corpo inferior (26) sendo um corpo retangular com vértices arredondados (48) dotado, no sentido longitudinal, em sua extremidade posterior, de uma parte inferior da dobradiça (50), centralmente de uma cavidade retangular (52) com bordas arredondadas (54), cuja superfície inferior de referida cavidade retangular (52) define centralmente uma outra cavidade circular (56).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1861 de 05/09/2006.
12/06/2011
RPI 2135
#8.6
referente á 6ª e 7ª anuidades.
09/05/2006
RPI 1861
#3.1
08/07/2001
RPI 1596
#2.1
11/28/2000
RPI 1560
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