Application data
Number
PI9907047Type
Filing
Publication
PCT
JP1999005615 The patent was granted on 09/12/2006 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Mitsubishi Heavy Industries Ltd.
JP
Inventors
A. N. (pessoa física)
JP
I. I. (pessoa física)
JP
M. M. (pessoa física)
JP
R. M. (pessoa física)
JP
T. I. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
T. Y. (pessoa física)
JP
T. N. (pessoa física)
JP
Y. O. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
10/291150 · 10/13/1998
Abstract
Patente de Invenção: "MATERIAL EM PÓ PARA SOLDAGEM DE ESTRUTURAÇÃO COM PLASMA EM PÓ E METAL FORMADO POR SOLDAGEM DE ESTRUTURAÇÃO COM PLASMA EM PÓ'' . Um material em pó para soldagem de estruturação com plasma em pó que exibe excelente resistência e propriedades de curvatura compreende C em uma quantidade de 0,06 a 0,15% (% em peso, o mesmo aplicando-se a seguir), Si em uma quantidade de 0,2 a 1,0%, Mn em uma quantidade de 0,2 a 1,0%, Cr em uma quantidade de 17 a 30%, Nb em uma quantidade de 0,6 a 1,5%, Ni em uma quantidade não maior do que 0,5%, e a balança consistindo em Fe e impurezas inevitáveis.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/29/2016
RPI 2360
#21.6
Referente às 12ª, 13ª, 14ª, 15ª e 16ª anuidades. Pagar restauração.
12/01/2015
RPI 2343
Referente à 12ª Anuidade(s).
02/14/2012
RPI 2145
#16.1
09/12/2006
RPI 1862
#9.1
05/16/2006
RPI 1845
#6.1
10/11/2005
RPI 1814
#6.1
04/05/2005
RPI 1787
#1.3
10/10/2000
RPI 1553
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