Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/20/2004
RPI 1750
Application data
Number
PI9906674Type
Filing
Publication
PCT
US1999017602 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/04/1999 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Ag Industries, INC
US
Inventors
J. S. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/130.144 · 08/06/1998
Abstract
SISTEMA DE MOLDE DE FUNDIÇÃO CONTÍNUA MELHORADO E PROCESSOS RELACIONADOS" - Um molde e processo melhorados para fundição contínua envolve o uso de uma superfície de molde que seja fabricada de um material, tal como diamante, que seja não metálico, um condutor eficiente de calor e que seja mais resistente à degradação que os materiais e revestimentos convencionais que são usados em superfícies de molde. Em uma configuração, o material não metálico é unido a um revestimento de molde convencional. Em uma segunda configuração, a parede inteira do molde pode ser fabricada do material não metálico. Em um outro aspecto da invenção, visto que materiais tais como diamante são transparente na faixa infravermelha, a temperatura do invólucro externo da fundição pode ser monitorada através do material não metálico sem interferir com o processo de fundição, e esta informação pode ser usada para controlar uma ou mais variáveis no processo de revestimento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
07/20/2004
RPI 1750
#11.1
12/02/2003
RPI 1717
#1.3
11/07/2000
RPI 1557
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