Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1849 de 13/06/2006.
11/29/2011
RPI 2134
Application data
Number
PI9904886Type
Filing
Publication
PCT
US1999002961 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/29/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Alchemia, INC.
US
Micrometal Technologies, Inc
US
Inventors
J. B. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
T. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/053.859 · 03/26/1998
Abstract
"COMPÓSITO METALIZADO MULTICAMADA NA FORMA DE UMA PELÍCULA DE UM PRODUTO POLIMÉRICO E SEU PROCESSO DE FABRICAÇÃO". É proporcionado um material compósito para substrato útil para a fabricação de circuitos impressos compreendendo uma película polimérica que possui pelo menos uma superfície modificada por meio de gravação por plasma, uma camada de um primeiro nitreto metálico, uma fina camada de um segundo nitreto metálico, e uma terceira camada metálica eletricamente condutora.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1849 de 13/06/2006.
11/29/2011
RPI 2134
#8.6
Referente 5ª,6ª e 7ª anuidades.
06/13/2006
RPI 1849
#25.4
Alterado de: Alchemia, INC.
07/09/2002
RPI 1644
#25.7
Alterada sede conforme solicitado na petição nº 001728/RJ de 11/01/2001
07/09/2002
RPI 1644
#1.3
01/15/2002
RPI 1619
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