REBITE SOLDADO POR ULTRA-SOM PARA CARTUCHO DE PROCESSO, E MÉTODO DE MONTAGEM DE SOLDAGEM POR PONTOS EM LINHA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção: "REBITE SOLDADO POR ULTRA-SOM PARA CARTUCHO DE PROCESSO, E MÉTODO DE MONTAGEM DE SOLDAGEM POR PONTOS EM LINHA" . É apresentado um cartucho de processo para emprego numa máquina de impressão. O cartucho de processo inclui uma primeira parte de alojamento, que possui uma primeira superfície de fixação de alojamento, e uma segunda parte de alojamento, que possui uma segunda superfície de fixação de alojamento. Pelo menos uma parte da segunda superfície de fixação de alojamento está associada a pelo menos uma parte da primeira superfície de fixação de alojamento. O cartucho de processo compreende ainda uma pluralidade de rebites. Cada rebite da pluralidade deles inclui uma parte retentora do mesmo. Pelo menos uma dentre a primeira parte de alojamento e a segunda parte de alojamento define um orifício para passagem da parte retentora de pelo menos um dos rebites através do mesmo. A outra da pelo menos uma dentre a primeira parte de alojamento e a segunda parte de alojamento define uma cavidade para receber a parte retentora do pelo menos um rebite. A parte do alojamento que define a cavidade encaixando-se com interferência na parte retentora do pelo menos um rebite.