(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

Processo para a fabricação de chapas de aço para fins elétricos de grãos orientados.

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP1998005008

Application data

Number

PI9811935

Type

Invention Patent

Filing

08/06/1998

Publication

08/29/2000

PCT

EP1998005008

Progress at the INPI

  1. Filing08/06/98
  2. Publication08/29/00
  3. Examination
  4. Allowance07/26/05
  5. Grant10/25/05
  6. Terminated08/06/13

The patent was granted on 10/25/2005 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/06/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. A. (pessoa física)

DE

See this company's full portfolio

Inventors

A. B. (pessoa física)

DE

K. G. (pessoa física)

BR

M. E. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

DE

197 35 062.3 · 08/13/1997

Abstract

Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE CHAPAS ELÉTRICAS DE GRÃOS ORIENTADOS E APLICAÇÃO DE UM AÇO PARA A CHAPA ELÉTRICA" . A invenção refere-se a um procedimento para a fabricação de chapas elétricas de grãos orientados, no qual uma placa de aço é embebida a uma temperatura que fica abaixo da temperatura de solubilidade do sulfeto de manganês, mas acima da temperatura de solubilidade do sulfeto de cobre, e é então laminada a quente a uma temperatura inicial de pelo menos 960°C e a uma temperatura final na faixa de 880 a 1000°C até uma espessura de tira laminada a quente de 1,5 a 7,0 mm. A tira laminada a quente é então recozida a uma temperatura na faixa de 880 a 1150°C por 100 a 600 s, e é então resfriada a laminada a frio. A tira laminada a frio é recozida para a recristalização e descarburizada. A tira laminada a frio é recozida a uma alta temperatura após um agente de separação que contém MgO ser aplicado em ambos os lados, e sujeira a um recozimento final após a aplicação de uma camada de isolamento. A invenção é caracterizada pelo fato de que uma placa com uma estrutura globulítica de grão fino é ultilizada, na qual pelo menos 90% dos grãos exibem um diâmetro de no máximo 1/25 da espessura de placa, e uma razão de aspecto de pelo menos 0,5.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente ao despacho publicado na RPI 2039 de 02/02/2010 e ao não recolhimento da 12ª, 13ª, 14ª e 15ª anuidades.

08/06/2013

RPI 2222

24.3

referente a 11ª anuidade

02/09/2010

RPI 2040

Concessão da patente

#16.1

10/25/2005

RPI 1816

Deferimento

#9.1

07/26/2005

RPI 1803

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/26/2004

RPI 1764

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Referente a RPI 1547 de 29/08/2000, quanto ao item (30)

09/02/2003

RPI 1704

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/29/2000

RPI 1547

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.