MÉTODO PARA O REVESTIMENTO OU ENCAPSULAÇÃO DE SUBSTRATOS FLUIDIFICÁVEIS

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Abstract

Patente de Invenção: "MÉTODO PARA O REVESTIMENTO OU ENCAPSULAÇÃO DE SUBSTRATOS FLUIDIFICÁVEIS" . Método para o revestimento reativo ou encapsulação reativa de substratos fluidificáveis, orgânicos ou inorgânicos, anisotrópicos ou isotrópicos com uma termocura de reticulação, termoestável e insolúvel por meio de pulverização sobre substratos de um sistema de resina líquida de um só pote de cura catiônica compreendendo um iniciador catiônico, cujo método compreende a fluidificação dos substratos em um aparelho de revestir de leito fluidificado em uma temperatura acima da temperatura de ativação do iniciador catiônico e em seguida injetando o sistema de resina líquida de um só pote no aparelho de revestir de leito fluidificante por meio de um dispositivo de pulverização, o sistema de resina líquida de um só pote tendo um tempo de gelação de a partir de 1 a 60 segundos em de 100 a 150°C, resulta em substratos não aglomerados tendo uma camada reticulada, termoestável e homogênea.