Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/08/2004
RPI 1757
Application data
Number
PI9808406Type
Filing
Publication
PCT
EP1998001513 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/16/1998 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Schenectady International, Inc.
US
Inventors
G. H. (pessoa física)
DE
K. L. (pessoa física)
DE
M. E. (pessoa física)
DE
R. B. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
197 11 410.5 · 03/19/1997
Abstract
Patente de Invenção: "COMPOSIÇÕES DE IMPREGNAÇÃO, MOLDAGEM E REVESTIMENTO PARA COMPONENTES ELÉTRICOS E/OU ELETRÔNICOS E PARA MATERIAIS PORTADORES PARA MATERIAIS DE INSULAÇÃO TIPO LÂMINA". O Objetivo da presente invenção é o uso de uma composição de resina (A) compreendendo: A1) pelo menos uma resina de poliéster insaturada, A2) pelo menos um éter de vinil tendo uma viscosidade a 25°C de menos do que 4000 mPa.s, A3) se desejado, pelo menos um outro polímero e/ou oligômero, A4) se desejado, pelo menos um acelerador de cura, A5) se desejado, pelo menos um diluente reativo etilenicamente insaturado, e A6) se desejado, outros aditivos habituais, como composições de impregnação, moldagem e revestimento para componentes elétricos e/ou eletrônicos e para materiais portadores para materiais de insulação tipo lâmina. A presente invenção adicionalmente refere-se a composições de revestimento adequadas para este propósito que podem ser curadas com baixas emissões.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/08/2004
RPI 1757
#11.1
06/01/2004
RPI 1743
#1.3
05/16/2000
RPI 1532
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