Official data from INPI

Composição de solda, solda, utilização de uma solda, método de união de dois ou mais componentes e componente eletrônico ou placa de circuito impresso.

IndeferidaInvention PatentPCT · AU1998000291

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Application data

Number

PI9807975

Type

Invention Patent

Filing

04/22/1998

Publication

03/08/2000

PCT

AU1998000291

View on INPI

Progress at the INPI

Under appeal

Filing04/22/98
Publication03/08/00
Examination
Refused11/01/05
Grant
In force

The application was refused by the INPI on 11/01/2005. The invention was never patented.

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Latest action published by the INPI: 11/01/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Ecosolder International Pty LTD

Inventors

I. W. (pessoa física)

J. W. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B23K 35/26 C22C 13/02

Priority claims

PO 7090 · 05/30/1997

PO 7474 · 04/22/1997

Abstract

"COMPOSIÇÃO DE SOLDA, SOLDA, UTILIZAÇÃO DE UMA SOLDA, MÉTODO DE UNIÃO DE DOIS OU MAIS COMPONENTES E COMPONENTE ELETRÔNICO OU PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO" A presente invenção refere-se a composição de solda que compreende: 15,0 a 30,0% de bismuto; 1,0 a 3,0% de prata, e compreende opcionalmente 0 a 20% de cobre e 0 a 4,0% de antimônio e impurezas incidentes, sendo o equilíbrio estanho.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento

#9.2

Indeferido com base no Art.8º combinado com o Art.13 da LPI 9.279/96.

11/01/2005

RPI 1817

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

02/15/2005

RPI 1780

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/08/2000

RPI 1522

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