(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MÉTODO E APARELHO PARA A LIGAÇÃO TÉRMICA DE UMA PEÇA DE BASE DE UMA EMBALAGEM COM UM FILME DE COBERTURA, E MÉTODO E APARELHO PARA EMBELAGEM DE LENTES DE CONTATO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP1998000374

Application data

Number

PI9807513

Type

Invention Patent

Filing

01/23/1998

Publication

03/21/2000

PCT

EP1998000374

Progress at the INPI

  1. Filing01/23/98
  2. Publication03/21/00
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 12/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Novartis AG (Novartis SA) (Novartis INC).

CH

See this company's full portfolio

Inventors

B. B. (pessoa física)

DE

D. K. (pessoa física)

DE

H. H. (pessoa física)

DE

H. S. (pessoa física)

DE

K. K. (pessoa física)

DE

K. H. (pessoa física)

DE

P. R. (pessoa física)

US

P. Z. (pessoa física)

DE

Technical data

IPC Classification

Priority claims

EP

97810036.0 · 01/27/1997

Abstract

Patente de Invenção: "MÉTODO E APARELHO PARA A LIGAÇÃO TÉRMICA DE UMA PEÇA DE BASE DE UMA EMBALAGEM COM UM FILME DE COBERTURA, E MÉTODO E APARELHO PARA A EMBALAGEM DE LENTES DE CONTATO" . Em um método para a ligação térmica de uma peça de base (3) de uma embalagem com um filme de combinação (F), especialmente para a soldadura ou selagem de uma peça de base de uma embalagem para lentes de contato com um filme de cobertura, a superfície de contato da peça de base (3) que faceia o filme de cobertura (F) e a superfície de contato correspondente do filme de cobertura (F) que faceia a peça de base são prensadas mecanicamente uma contra a outra ao longo de uma junta. Enquanto a pressão mecânica está sendo gerada ao longo da junta, simultaneamente faz-se um calor atuar sobre a junta, de modo que as superfícies de contato da peça de base (3) e o filme de cobertura (F) ficam termicamente ligados um ao outro ao longo da junta. Com o propósito de gerar a pressão mecânica e fazer o calor atuar sobre a junta, é utilizada uma placa de contato (70) de baixa capacidade térmica que, durante a ligação térmica, é prensada contra a superfície do filme de cobertura (F) remota da superfície de contato. A temperatura da placa de contato é medida nas proximidades imediatas do filme de cobertura, e no caso de a temperatura medida se desviar de uma faixa de tolerância predeterminada em torno de uma temperatura desejada, a temperatura da placa de contato (70) é, dentro de um tempo muito curto, ajustada de modo a poder ficar novamente dentro da faixa de tolerância predeterminada em torno da temperatura desejada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1861 de 05/09/2006.

12/06/2011

RPI 2135

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª, 7ª e 8ª anuidades.

09/05/2006

RPI 1861

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/21/2000

RPI 1524

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.