Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1861 de 05/09/2006.
12/06/2011
RPI 2135
Application data
Number
PI9807513Type
Filing
Publication
PCT
EP1998000374 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Novartis AG (Novartis SA) (Novartis INC).
CH
Inventors
B. B. (pessoa física)
DE
D. K. (pessoa física)
DE
H. H. (pessoa física)
DE
H. S. (pessoa física)
DE
K. K. (pessoa física)
DE
K. H. (pessoa física)
DE
P. R. (pessoa física)
US
P. Z. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
97810036.0 · 01/27/1997
Abstract
Patente de Invenção: "MÉTODO E APARELHO PARA A LIGAÇÃO TÉRMICA DE UMA PEÇA DE BASE DE UMA EMBALAGEM COM UM FILME DE COBERTURA, E MÉTODO E APARELHO PARA A EMBALAGEM DE LENTES DE CONTATO" . Em um método para a ligação térmica de uma peça de base (3) de uma embalagem com um filme de combinação (F), especialmente para a soldadura ou selagem de uma peça de base de uma embalagem para lentes de contato com um filme de cobertura, a superfície de contato da peça de base (3) que faceia o filme de cobertura (F) e a superfície de contato correspondente do filme de cobertura (F) que faceia a peça de base são prensadas mecanicamente uma contra a outra ao longo de uma junta. Enquanto a pressão mecânica está sendo gerada ao longo da junta, simultaneamente faz-se um calor atuar sobre a junta, de modo que as superfícies de contato da peça de base (3) e o filme de cobertura (F) ficam termicamente ligados um ao outro ao longo da junta. Com o propósito de gerar a pressão mecânica e fazer o calor atuar sobre a junta, é utilizada uma placa de contato (70) de baixa capacidade térmica que, durante a ligação térmica, é prensada contra a superfície do filme de cobertura (F) remota da superfície de contato. A temperatura da placa de contato é medida nas proximidades imediatas do filme de cobertura, e no caso de a temperatura medida se desviar de uma faixa de tolerância predeterminada em torno de uma temperatura desejada, a temperatura da placa de contato (70) é, dentro de um tempo muito curto, ajustada de modo a poder ficar novamente dentro da faixa de tolerância predeterminada em torno da temperatura desejada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1861 de 05/09/2006.
12/06/2011
RPI 2135
#8.6
Referente à 6ª, 7ª e 8ª anuidades.
09/05/2006
RPI 1861
#1.3
03/21/2000
RPI 1524
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