Indeferimento
#9.2
Indeferido o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
11/22/2005
RPI 1820
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO PARA EMOVER ESTANHO E SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA REMOVER RAPIDAMENTE PELO MENOS UM METAL OU LIGA DE ESTANHO OU SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL CIRCUITO IMPRESSO.
IndeferidaInvention Patent
Application data
Number
PI9803799Type
Invention Patent
Filing
09/29/1998
Publication
01/18/2000
Progress at the INPI
Under appeal- Filing09/29/98
- Publication01/18/00
- Examination
- Refused11/22/05
- Grant
- In force
The application was refused by the INPI on 11/22/2005. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/22/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Morton International, Inc.
US
Inventors
J. F. (pessoa física)
US
T. I. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
08/940125 · 10/01/1997
Abstract
"COMPOSIÇÃO PARA REMOVER ESTANHO E SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO PARA REMOVER RAPIDAMENTE PELO MENOS UM METAL OU LIGA DE ESTANHO OU SOLDA E UMA LIGA DE ESTANHO-COBRE SUBJACENTE DE UM SUBSTRATO DE COBRE DE UM PAINEL CIRCUITO IMPRESSO". É apresentada uma composição e processo para decapar estanho e solda e a liga estanho-cobre subjacente de um substrato de cobre de um painel de circuito impresso. O líquido inclui uma solução aquosa de ácido nítrico numa quantidade suficiente para dissolver a solda e o estanho, uma fonte de íons férrico numa quantidade suficiente para dissolver a liga estanho-cobre, e uma fonte de íons halogeneto numa quantidade suficiente para melhorar significativamente a resistência entre os circuitos impressos.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
04/26/2005
RPI 1790
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/18/2000
RPI 1515
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