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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO SECA, QUE PODE SER HIDRATADA COM ÁGUA PARA PRODUZIR UM ADESIVO CORRUGANTE, COMPOSIÇÀO ADESIVA CORRUGANTE, COMPOSIÇÃO E PROCESSO PARA PRODUZIR UM ADESIVO CORRUGANTE, PROCESSO PARA HIDRATAR UMA COMPOSIÇÃO E PARA PRODUZIR CARTÃO CORRUGADO E CARTÃO CORRUGADO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI9802299

Type

Invention Patent

Filing

06/26/1998

Publication

09/18/2001

Progress at the INPI

  1. Filing06/26/98
  2. Publication09/18/01
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Corn Products International, INC.

US

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Inventors

J. W. (pessoa física)

US

J. G. (pessoa física)

US

T. B. (pessoa física)

US

Technical data

Abstract

"COMPOSIÇÃO SECA, QUE PODE SER HIDRATADA COM ÁGUA PARA PRODUZIR UM ADESIVO CORRUGANTE, COMPOSIÇÃO ADESIVA CORRUGANTE, COMPOSIÇÃO E PROCESSO PARA PRODUZIR UM ADESIVO CORRUGANTE, PROCESSO PARA HIDRATAR UMA COMPOSIÇÃO E PARA PRODUZIR CARTÃO CORRUGADO E CARTÃO CORRUGADO". Uma composição adesiva corrugante instantânea compreendendo uma mistura seca de amido e um extrato celulósico pré-solubilizado seco. A composição pode ser facilmente reidratada com água para produzir um adesivo corrugante. O adesivo corrugante é formulado sem compostos de boro e com adição mínima ou sem adição de álcali. O extrato celulósico pré-solubilizado seco, que inclui hemicelulose como o componente principal, funciona como a porção de veículo do adesivo corrugante. Não é requerido nenhum estágio de cozimento inicial para produzir o veículo a a reidratação pode ser conduzida em temperaturas ambientes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 1892 de 10/04/2007.

12/06/2011

RPI 2135

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª,8ª e 9ª anuidades.

04/10/2007

RPI 1892

Alteração de sede deferida

#25.7

Sede alterada conforme solicitado na petição nº 006620-RJ, de 07.02.2003

11/16/2004

RPI 1767

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/18/2001

RPI 1602

Pedido de patente depositado

#2.1

11/21/2000

RPI 1559

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