Indeferimento
#9.2
"Indeferido de acordo com o Art. 8º em vista dos arts. 11 e 13 da LPI".
12/02/2003
RPI 1717
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Official data from INPI
"PERFIL PARA COBERTURA DE JUNÇÕES SOLDADAS"
IndeferidaInvention Patent
Application data
Number
PI9800792Type
Invention Patent
Filing
02/27/1998
Publication
09/21/1999
Progress at the INPI
Under appeal- Filing02/27/98
- Publication09/21/99
- Examination
- Refused12/02/03
- Grant
- In force
The application was refused by the INPI on 12/02/2003. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/02/2003. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Desenvolupaments Tecnics, S.A. (DETECSA)
ES
Inventors
R. M. (pessoa física)
ES
Technical data
IPC Classification
Abstract
PERFIL PARA COBERTURA DE JUNÇÕES SOLDADAS O perfil compreende uma lâmina de material sintético dotada de aletas laterais destinadas à sua fixação nas paredes laterais da cavidade em "U" formada na junção soldada, estando constituído de um material de maior dureza na zona correspondente à parte superior de fechamento da garganta da junção soldada e de um material mais macio no restante da peça que compreende as aletas laterais de fixação elástica, compreendendo além disso uma armação metálica interna de controle de dilatações e contrações.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
05/06/2003
RPI 1687
6.8
Referente a RPI 1601, de 11/09/01, item de despacho 6.6.
02/05/2002
RPI 1622
Pedido suspenso — exigência de documentos
#6.6
De acordo com o art.34 "I" da LPI (Lei 9279, de 14/5/96), o exame fica suspenso para que o requerente apresente as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
09/11/2001
RPI 1601
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/21/1999
RPI 1498
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