Application data
Number
PI9712258Type
Filing
Publication
PCT
US1997018017 The patent was granted on 11/25/2003 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Semi-Solid Technologies, Inc.
US
Inventors
C. R. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
US
S. M. (pessoa física)
US
S. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/733.125 · 10/17/1996
US
60/027.595 · 10/04/1996
Abstract
"APARELHO E MÉTODO PARA PRODUÇÃO E FUNDIÇÃO INTEGRADAS DE MATERIAL SEMI-SÓLIDO" Trata-se de um aparelho e processo para a produção de material semi-sólido e a fundição direta do material semi-sólido formando um componente em que o material semi-sólido é formado a partir de um material em fusão e o material em fusão é introduzido em um recipiente. O semi-sólido é produzido a partir dos mesmos por meio de agitação, cisalhamento e termo-controle do material em fusão. O material semi-sólido é mantido em um estado substancialmente isótérmico dentro do recipiente por meio de controle térmico apropriado e através de misturação tridimensional. Estendendo-se a partir do recipiente encontra-se um meio de remoção do material semi-sólido a partir do recipiente, incluindo um mecanismo de controle de temperatura para controlar a temperatura do material semi-sólido dentro do meio de remoção.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2607 de 22-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/13/2021
RPI 2623
#21.6
Referente às 9ª, 10ª e 11ª anuidades.
12/22/2020
RPI 2607
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2258 de 15/04/2014 por ter sido indevida.
12/01/2020
RPI 2604
04/15/2014
RPI 2258
referente á 9ª , 10ª e 11ª anuidades.
05/26/2009
RPI 2003
#16.1
11/25/2003
RPI 1716
#9.1
A Carta Patente deverá ser apostilada da seguinte forma: no relatório descritivo, fl.111, linhas 23, onde se lê "Estados-Unidos" leia-se "Brasil".
09/16/2003
RPI 1706
#7.1
05/20/2003
RPI 1689
#1.3
10/24/2000
RPI 1555
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