Official data from INPI

MÉTODO PARA JUNÇÃO ADESIVA DE PRODUTOS DE MADEIRA PRENSADA.

ArquivadaInvention PatentPCT · US1997013744

Talk to an expert

Application data

Number

PI9711619

Type

Invention Patent

Filing

08/05/1997

Publication

10/31/2000

PCT

US1997013744

View on INPI

Progress at the INPI

Filing08/05/97
Publication10/31/00
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 01/31/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Senco Products, Inc.

See this company's full portfolio

Inventors

A. R. (pessoa física)

D. L. (pessoa física)

D. R. (pessoa física)

D. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B27G 11/00 C09J 5/06

Priority claims

08/689,182 · 08/05/1996

Abstract

MÉTODO PARA JUNÇÃO ADESIVA DE PRODUTOS DE MADEIRA PRENSADA. Método limpo, asseado, e eficaz para junção adesiva de produtos de madeira prensada que vincula localização adjacente as superfícies a serem acopladas a um dispositivo que compreende: um elemento alvo com um material adesivo ativável a calor, dito elemento alvo sendo absorvido por ondas eletromagnéticas as quais são conversíveis a energia térmica pelo dito material adesivo, segurando ditas superfícies uma a outra, e expondo dito dispositivo as ondas eletromagnéticas para produzir suficiente calor para ativar o material adesivo para tivar o material adesivo a apresentar um relacionamento prensado entre as peças de madeira prensada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

01/31/2006

RPI 1830

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/19/2005

RPI 1802

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/31/2000

RPI 1556

From the same holder

MÉTODO PARA ADERÊNCIA DE PRENSA DE TRABALHO A UMA SUPERFÍCIE DE TRABALHO.DISPOSITIVO DE LIGAÇÃO PARA APLICAR GRAMPOS DE LIGAÇÃO EM VASOS SANGUÍNEOS SEM TITULO SEM TITULO

Same category

PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO, COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO E PROCESSOS PARA PREPARAR UMA PARTÍCULA OCA DE POLÍMERO E PARA A PREPARAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS DIVISÍVEIS PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FORMAS DE MEDICAMENTOS SÓLIDOS EM MÚLTIPLAS CAMADAS PARA SEREM ADMINISTRADAS VIA ORAL OU RETAL E RESPECTIVAS FORMAS DE MEDICAMENTOS PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE COMPRIMIDOS LENTICULARES POR MOLDAGEM, E, CILINDRO DE MOLDAGEM TIPO CALANDRA PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE COMPRIMIDOS REVESTIDOS PROCESSO PARA PRODUÇÃO DE GRANULADO MOTO-HELICÓPTERO PI9917883

Explore category

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.