Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente ao despacho 24.3 publicado na RPI 2002 de 19/05/2009.
02/17/2010
RPI 2041
Application data
Number
PI9710850Type
Filing
Publication
PCT
IB1997000701 The patent was granted on 12/06/2005 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Cytec Technology Corp.
US
Inventors
J. C. (pessoa física)
GB
P. M. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
GB
9612523.2 · 06/14/1996
Abstract
"COMPOSIÇÃO DE RESINA DE ASSENTAMENTO TÉRMICO CURÁVEL". Composição curável compreendendo: (a) um componente de resina de assentamento térmico; (b) um componente de agente de cura; (c) uma quantidade de componente termoplástico; e (d) componente catalítico de cura organometálico, pre-preg, produto composto curado e conformado compreendendo a composição e o processo para preparação dos mesmos; e uso dos compostos do componente d) e suportes de moldagem na preparação dos mesmos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.6
Referente ao despacho 24.3 publicado na RPI 2002 de 19/05/2009.
02/17/2010
RPI 2041
referente á 12ª anuidade.
05/19/2009
RPI 2002
#25.7
Sede alterada conforme solicitado na Petição nº 006907/RJ de 28/02/2000.
09/19/2006
RPI 1863
#16.1
12/06/2005
RPI 1822
#25.7
Alterada a sede do titular conforme solicitado na Petição nº 058788/RJ de 28/06/2005.
10/04/2005
RPI 1813
#9.1
05/31/2005
RPI 1795
#6.1
04/19/2005
RPI 1789
#6.1
03/08/2005
RPI 1783
#7.1
09/08/2004
RPI 1757
#25.7
Alterada a sede do depositante conforme solicitado na petição nº 041699/RJ de 22/12/1999.
08/26/2003
RPI 1703
#1.3
11/27/2001
RPI 1612
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