Indeferimento
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
04/12/2005
RPI 1788
Application data
Number
PI9710840Type
Filing
Publication
PCT
US1997007586 The application was refused by the INPI on 04/12/2005. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/12/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. C. (pessoa física)
US
Inventors
R. T. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/646.429 · 05/07/1996
Abstract
"FILME EMPACOTADO COM MULTICAMADA METALIZADA". Filme com multicamada metalizada compreendendo um substrato de filme apresentando uma camada central polimérica, i.e., um homopolímero de polipropileno (OPP), sobre no mínimo uma superfície cuja qual é uma película polimérica apresentando uma temperatura de fundição menor do que a dita camada central, a superfície exposta da película tendo sido tratada, i.e., tratada com queima ou descarga, primeiramente para revestimento, aumentar ainda sua adesividade a outros materiais, o substrato de filme contendo um metal depositado, i.e., alumínio, revestido sobre a superfície tratada das películas poliméricas, e um revestimento polimérico vedável a baixa temperatura (LSTC) compreendendo um copolímero de 10% a 35% em peso de no mínimo um ácido carboxílico alfa, beta-etilicamente insaturado, i.e., ácido acrílico ou metacrílico, acrilonitrila, ou mistura deles, sobre a superfície do dito depósito de metal.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como invenção - de acordo com o art. 8º da LPI.
04/12/2005
RPI 1788
#7.1
10/26/2004
RPI 1764
#1.3
09/17/2002
RPI 1654
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.