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Official data from INPI

"PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES"

IndeferidaInvention Patent

Application data

Number

PI9706619

Type

Invention Patent

Filing

11/11/1997

Publication

06/29/1999

Progress at the INPI

Under appeal
  1. Filing11/11/97
  2. Publication06/29/99
  3. Examination
  4. Refused04/12/05
  5. Grant
  6. In force

The application was refused by the INPI on 04/12/2005. The invention was never patented.

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Latest action published by the INPI: 04/12/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. B. (pessoa física)

GO, BR

Inventors

M. B. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES" são para uso de forros em obras na construção civil, cuja fórmula exclusiva para sua fabricação é: A- Vermiculita Expandida de 60 à 30 unidades-medidas, conforme obra; B- Gesso em pó de 40 à 70 unidades-medidas, conforme obra; C- Água de 40 à 70 unidades-medidas, conforme obra; Esta variação de unidades medidas se refere à necessidade de cada obra quanto ao tamanho e resistência das placas. As qualidades específicas das "PLACAS DE FORRO ISOLANTE TERMO-ACÚSTICO E SUPER-LEVES" são o excelente isolamento termo-acústico, extrema leveza, em média 50% (cinquenta por cento) mais leves que as placas à base de gesso em pó e água utilizadas atualmente no mercado, o que não ocasiona sobrecarga nas estruturas das lajes e coberturas na construção civil.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento

#9.2

"Indeferido de acordo com o Art. 8º em vista do art. 13 da LPI."

04/12/2005

RPI 1788

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

08/24/2004

RPI 1755

11.14

Referente a RPI 1711 de 21/10/2003

12/30/2003

RPI 1721

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

10/21/2003

RPI 1711

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/29/1999

RPI 1486

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