Republicação - classificação IPC
#15.11
Alterada de Int.Cl.6 B23K 25/00.
06/24/2003
RPI 1694
Application data
Number
PI9704661Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 06/24/2003. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/24/2003. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
J. C. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
J. C. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Priority claims
BR
PI97010634 · 02/25/1997
Abstract
Patente de Invenção: "ARAME DE SOLDA PARA OS PROCESSOS DE SOLDAGEM MIG-MAG OU (GMAW), SEM ADIÇÃO DE GÁS DE PROTEÇÃO INERTE OU ATIVO, E PROCESSO DE SOLDAGEM AO ARCO ELÉTRICO" . A presente invenção tem como finalidade eliminar o gás de proteção inerte ou ativo, utilizado durante as operações de soldagem dos processos de soldagem MIG e MAG, com arame sólido (dualshield) ou tubular, (innershield) reduzindo-se, assim, os custos de soldagem ao se eliminar, por exemplo, os contratos de locação e manutenção de tanques, linhas de distribuição, instrumentação, contratos de locação e manutenção de cilindros, manuseio de cilindros nas áreas de fabricação, e evidentemente, o mais importante que é o custo direto do gás de proteção. Este objetivo é alcançado utilizando-se um arame de solda autoprotegido, ou seja, que gera o seu próprio gás de proteção, e que é revestido com pelo menos uma camada de zinco, ou uma camada de latão, ou camadas alternadas de cobre ou zinco ou latão. Utiliza-se ainda um processo para soldagem ao arco elétrico, em que a poça de fusão e a gota transferida são protegidas por uma atmosfera gasosa, sendo que emprega-se o arame de solda autoprotegível descrito acima, e que a fusão ou queima da camada de zinco proporciona a atmosfera gasosa de autoproteção requerida na operação de soldagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.11
Alterada de Int.Cl.6 B23K 25/00.
06/24/2003
RPI 1694
#9.2
Indeferido com base no Art.8º combinado com o Art.13 da LPI 9.279/96.
06/24/2003
RPI 1694
#7.1
12/17/2002
RPI 1667
#3.1
09/28/1999
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