Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
03/30/2004
RPI 1734
Application data
Number
PI9703170Type
Filing
Publication
The application was allowed on 10/21/2003 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/30/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Borbonite S/A Indústria da Borracha
RS, BR
Inventors
G. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"SOLDAGEM ELASTOMÉRICA EM EMENDAS DE PISOS DE BORRACHA APLICÁVEL EM VEÍCULOS DE TRANSPORTE DE PASSAGEIROS". Refere-se a uma soldagem elastomérica em emendas de pisos de borracha aplicável em veículos de transporte de passageiros, situado junto ao setor tecnológico de processos de fabricação de revestimentos. Atualmente, não existe nenhum tipo de soldagem de pisos de borracha, e sim, a simples sobreposição das placas, não executando sua perfeira junção e colagem, que acabam desprendendo-se do piso, resultando inúmeros problemas e incovenientes. Diante disso, caracteriza-se uma soldagem elastomérica em emendas de pisos de borracha aplicável em veículos de transportes de passageiros, que compreende nas seguintes etapas: 1 ) preparação da junção a ser soldada, que inicia-se com o frezamento das placas de borracha (1), através de um desbaste (2); 2 ) aplicação de cordão elastomérico (3), que inicia-se com o aquecimento do mesmo até a sua aplicação como solda; 3 ) remoção do excesso de material de solda utilizando-se uma lâmina que retira o material que fica saliente em relação a superfície do piso.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
03/30/2004
RPI 1734
#9.1
10/21/2003
RPI 1711
#3.2
07/14/1998
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#2.1
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