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Official data from INPI

EMBALAGEM EM MÓDULOS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI9701832

Type

Invention Patent

Filing

04/08/1997

Publication

01/19/1999

Progress at the INPI

  1. Filing04/08/97
  2. Publication01/19/99
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/25/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. D. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

M. D. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PATENTE DE INVENÇÃO DE EMBALAGEM EM MÓDULO Refere-se o presente pedido a uma embalagem que pode ser montada a partir de módulos básicos no tamanho adequado ao prioduto que irá conter, à qual é possivel acoplar ainda suportes acessórios próprios ao acondicionamento de determinados produtos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3ª,4ª,5ª,6ª,7ªe 8ª anuidades.

10/25/2005

RPI 1816

15.7

Não conhecida a petição MG 503 de 09/04/99 em virtude do disposto no Art.218, II da LPI 9.279/96.

11/25/2003

RPI 1716

6.7

O requerente deverá apresentar a complementação da retribuição de pedido de exame relativo a 15 reivindicações referente à Petição MG 503 de 09/04/99 visto que somente foi recolhido o valor de R$124,00.

07/30/2002

RPI 1647

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/19/1999

RPI 1463

Pedido de patente depositado

#2.1

07/01/1997

RPI 1387

Patent monitoring

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