PROCESSOS DE FORMAÇÃO DE LAMINADO DE LÂMINA DE METAL/ SUBSTRATO PADRONIZADO, E DE RECIPIENTE PARA EMBALAGEM DE COMIDA , REFERIDOS LAMINADO E RECIPIENTE, E ETIQUETA DE VIGILÂNCIA ELETRÔNICA

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção de "PROCESSOS DE FORMAÇÃO DE LAMINADO DE LÂMINA DE METAL/SUBSTRATO PADRONIZADO, E DE RECIPIENTE PARA EMBALAGEM DE COMIDA, REFERIDOS LAMINADO E RECIPIENTE, E ETIQUETA DE VIGILÂNCIA ELETRÔNICA" . Processo de fabricação de laminado de lâmina de metal/substrato padronizado mediante laminação de uma folha de lâmina de metal a um substrato mediante aplicação de um adesivo entre a lâmina de metal e o substrato e irradiando a lâmina de metal com um feixe de laser em um padrão predeterminado para vaporizar as porções irradiadas da lâmina de metal. Particularmente onde o laminado é destinado a aplicações de embalagem de microondas, o laminado inclui ainda uma folha de material de camada de barreira, preferivelmente película de polímero, laminada na camada de lâmina de metal padronizada. O laminado contendo camada de película de polímero pode ser formado em um recipiente para embalagem de comida destinada a aquecimento em um forno de microondas. Um padrão particularmente eficaz compreende uma pluralidade de núcleos de folha de metal separados eletricamente por espaços vazios de substrato dielétrico. Preferivelmente, a lâmina de metal é lâmina de alumínio, convenientemente lâmina de alumínio não recozida, e o substrato é selecionado de papel e papelão revestido ou não revestido. O laminado de lâmina de metal/substrato padronizado é útil também para circuitagem elétrica, particularmente, por exemplo, como o circuito ressonante em etiquetas de vigilância eletrônica.