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Official data from INPI

ARTIGO DE SUPERFÍCIE TRI-DIMENSIONAL FORMADO A VÁCUO

ArquivadaInvention PatentPCT · CA1996000176

Application data

Number

PI9607830

Type

Invention Patent

Filing

03/22/1996

Publication

06/16/1998

PCT

CA1996000176

Progress at the INPI

  1. Filing03/22/96
  2. Publication06/16/98
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/22/1996 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/02/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Hallmark Cards, Incorporated

US

Harding Products & Supply Ltd

CA

Inventors

G. H. (pessoa física)

CA

W. L. (pessoa física)

CA

Technical data

Priority claims

US

408900 · 03/22/1995

Abstract

Patente de Invenção para "ARTIGO DE SUPERFÍCIE TRI-DIMENSIONAL FORMADO A VÁCUO". Um aparelho e processo de formação a vácuo são fornecidos para moldagem de uma fina chapa (88) de plástico capaz de ser formada termicamente em uma reprodução precisa de relevo tridimensional de um trabalho de arte original. A chapa de plástico (88) tem impressa em um lado seu uma imagem permanente do trabalho de arte original. O processo compreende: i) sustentar a chapa de plástico impressa próximo a um molde fêmea de formação a vácuo (70) com o lado impresso faceando o molde, ii) calor é aplicado na chapa plástica (88); iii) o molde (70) e a chapa aquecida (88) são postos em contato enquanto a chapa é aquecida para uma primeira temperatura na qual o movimento da imagem (26) em relação ao molde (70) é minimizado, depois que a chapa (88) atinge a primeira temperatura, o vácuo é imediatamente aplicado aos furos (68) no molde (70) para iniciar a retirada da chapa plástica (88) no molde (70) e fixar desse a chapa (88) com relação ao molde; iv) o aquecimento é continuado enquanto mantendo vácuo nos furos (68) psara completar a formação do relevo tridimensional na chapa (88); v) o aquecimento é parado depois que a chapa atinge uma segunda temperatura enquanto continuando a aplicar vácuo aos furos do molde (68), resfriando a chapa depois; vi) o resfriamento sendo parado e a chapa (88) removida do molde pronta para processamento e enquadramento adicionais.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

10/02/2001

RPI 1604

Transferência deferida

#25.1

Transferido Por Cessão de: Harding Products & Supply LTD.

08/10/1999

RPI 1492

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/16/1998

RPI 1434

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