Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
08/31/2004
RPI 1756
Application data
Number
PI9606196Type
Filing
Publication
The application was allowed on 04/27/2004 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/31/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. C. (pessoa física)
US
Inventors
R. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/586078 · 01/16/1996
Abstract
Patente de Invenção "SISTEMA DE MOLDAGEM; E MÉTODO DE MOLDAGEM". Trata-se de um método e de um aparelho a moldagem de itens ocos que utiliza a técnica de moldagem por transferência de resina de uma maneira que a resina é distribuída de modo mais uniforme em torno e ao longo da região de moldagem do molde. Isso é conseguido pela instalação em lados opostos de ranhuras espaçadas no molde e pela injeção de resina diretamente nessas ranhuras. Quando ocorre tal injeção, a resina percorre a trajetória ao longo do caminho e preenche a ranhura ( percorrendo o caminho) antes que tal resina seja espremida ou forçada para fora de uma pequena folga que existe entre as superfícies de moldagem para dentro da região de moldagem do molde. À medida que tal resina é injetada forçosamente no tecido no molde, uma tomada de ar permite que qualquer ar deslocado do tecido pela resina seja liberado. Tal injeção de resina e ventilação do molde ocorre até o momento em que mais nenhum ar é ventilado e, ao invés disso, 100% de resina é descarregada do molde. Quando isso acontece, a injeção de resina é reduzida e a resina que já foi injetada é deixada a endurecer e curar. Uma bolsa de pressão descartável distribui a pressão de moldagem criada pela resina injetada igualmente dentro do molde. Assim, essa bolsa de pressão permite que seja feito um laminado plástico livre de vazios com alta qualidade. Um meio de pressurização dessa bolsa, ao mesmo tempo em que se mantém uma vedação que impeça qualquer perda de resina também é descrito.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
08/31/2004
RPI 1756
#9.1
04/27/2004
RPI 1738
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
04/30/2002
RPI 1634
#3.1
08/18/1998
RPI 1443
#2.1
05/20/1997
RPI 1381
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