Indeferimento
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como Invenção de acordo com o art. 8º da LPI.
03/23/2004
RPI 1733
Application data
Number
PI9605707Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 03/23/2004. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/23/2004. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Armstrong World Industries, Inc
US
Inventors
J. E. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08563206 · 11/27/1995
Abstract
Patente de Invenção "SISTEMA DE COBERTURA DE PISO, PROCESSO DE INSTALAÇÃO DO MESMO, PONTA APLICADORA DE MATERIAL TERMOFUSÍVEL E BASTÃO DE MATERIAL TERMOFUSÍVEL". Descreve-se um processo para selagem e ligação de emendas e de bordas de pisos resilientes e outros tipos, no qual são aplicados seladores/adesivos termofusível especialmente formulado na forma em fusão no local da instalação do assoalho, usando uma pistola aquecida equipada com uma ponta especialmente desenhada. O selador/adesivo termofusível escoa para e enche completamente a emenda e se liga às bordas do assoalho, produzindo um leito de material que se estende acima da superfície do assoalho. A ponta especialmente desenhada facilita esse processo por guiar facilmente ao longo da ranhura da emenda ou junta e direcionar o selador/adesivo em fusão acuradamente no sentido da emenda. A ponta permite que a largura da emenda ou junta seja muito estreita e melhore a selagem e a adesão por conferir calor às bordas do material de assoalho. Após resfriamento, uma lâmina espátula ou outra ferramenta apropriada é usada para raspar o excesso de leito de material deixando-o se soltar do assoalho. O selador/adesivo apropriadamente pigmentado produz uma aparência que é escassamente perceptível do piso circundante.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
Indefiro o presente pedido de patente como Invenção de acordo com o art. 8º da LPI.
03/23/2004
RPI 1733
#7.1
09/16/2003
RPI 1706
#3.1
08/18/1998
RPI 1443
#2.1
05/20/1997
RPI 1381
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