Application data
Number
PI9603925Type
Filing
Publication
The patent was granted on 02/15/2005 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/06/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Johnson & Johnson
US
Inventors
J. J. (pessoa física)
US
J. E. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
TR
M. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
536929 · 09/29/1995
Abstract
Patente de Invenção: "MÉTODO PARA TRANSITORIAMENTE UMIDIFICAR MOLDES DE LENTES NA PRODUÇÃO DE PEÇAS DE PARTIDA PARA FABRICAÇÃO DE LENTES DE CONTATO PARA REDUÇÃO DE DEFEITOS NO ORIFÍCIO NA LENTE". Moldes de lentes de contato hidrofílicos são transitoriamente modificados para prover um ângulo de contato dinâmico de água igual ou inferior a 100° pelo tratamento com um agente umectante que pode ser água ou uma composição tensoativa que prevê uma superfície de molde tendo uma força de umidificação de água de pelo menos 70 mg, para prover uma redução nos defeitos de orifício de lente na manufatura de lentes de contato hidrofílicas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/06/2021
RPI 2622
#21.6
Referente às 13ª e 14ª anuidades.
12/15/2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2258 de 15/04/2014 por ter sido indevida.
12/01/2020
RPI 2604
04/15/2014
RPI 2258
Referente a 13ª e 14ª anuidade(s).
05/31/2011
RPI 2108
#16.1
02/15/2005
RPI 1780
#9.1
09/08/2004
RPI 1757
#6.1
05/11/2004
RPI 1740
#6.6
O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.
04/09/2002
RPI 1631
#3.1
08/25/1998
RPI 1444
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