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Official data from INPI

Processo para soldar uma peça de trabalho usando um aparelho de soldagem de arco de plasma aumentado por laser tendo um laser e uma cabeça de soldar, e, aparelho de soldagem de arco de plasma aumentado por laser tendo um laser e uma cabeça de soldar

ArquivadaInvention PatentPCT · GB1995002739

Application data

Number

PI9509913

Type

Invention Patent

Filing

11/24/1995

Publication

10/14/1997

PCT

GB1995002739

Progress at the INPI

  1. Filing11/24/95
  2. Publication10/14/97
  3. Examination
  4. Allowance04/11/00
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 04/11/2000 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 03/06/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. U. (pessoa física)

GB

Inventors

R. W. (pessoa física)

GB

Technical data

IPC Classification

Priority claims

GB

9423771.6 · 11/24/1994

Abstract

Patente de Invenção "APARELHO PARA SOLDAGEM A LASER DE ARCO AUMENTADO E PROCESSO DE SOLDAGEM DE UMA PEÇA UTILIZANDO O APARELHO". Um aparelho para soldagem a laser de arco aumentado tem uma cabeça de soldar (10) que compreende um alojamento (14), um sistema de focaliza$!ao no alojamento para focalizar um feixe laser através de uma abertura de laser no alojamento sobre a peça a soldar e um bico de maçarico de plasma (28) através do qual um arco de plasma é estabelecido entre um eletrodo (22) e a peça a soldar. Uma primeira fonte de energia elétrica (40) aplica um sinal de alta amperagem para estabelecer o arco de plasma principal entre o eletrodo e a peça a soldar. O bico tem uma ponta (33) que é adpatada para constringir o arco de plasma e limitar sua incidência sobre a peça a soldar. O bico e o sistema focalizador são previstos para levaqr o feixe laser focalizado e o ardo de plasma constrito a incidirem sobre a peça a soldar em posições recíprocas predeterminadas que podem coincidir ou podem ser ligeiramente interespaçadas. As fontes de energia elétrica e o feixe de laser são controlados por um microprocessador de acordo com um programa predeterminado na dependência do tipo e espessura do material a ser soldado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

03/06/2001

RPI 1574

Deferimento

#9.1

04/11/2000

RPI 1527

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/14/1997

RPI 1402

Patent monitoring

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